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汽车IC评估板 - ST(意法半导体)
ST汽车IC评估板
意法半导体的汽车IC,例如上、下桥臂驱动器和电机驱动器,得到了简单且经济的评估板的大力支持。这些评估板让器件能够连接到负载内部,从而轻松评估器件和应用功能,同时在危险情况下还可以提供自动保护功能。

面向VIPower M0-5上桥臂开关的Easyboard

Easyboard是一种简单且经济的评估工具,让用户能够将VIPower M0-5开关连接到负载上。 
 
这样就能够轻松评估器件和应用功能,同时在危险情况下还可以提供自动保护功能。Easyboard理念让用户能够评估产品,而无需投入定制电路板设计通常所需的金钱、时间和资源。
 
每块评估板都包含一个上桥臂开关,其被焊接到带有厚铜和散热孔的小型双层PCB上,用以支持最大器件电流和用户配置的散热策略。接口配置适于标准头或焊接线。
 
每种Easyboard配置均针对特定的上桥臂驱动器和封装。面向12 V和24 V器件的Easyboard已面市,提供两种封装选项 - PowerSS0-12和PowerSS0-24。
ST意法半导体芯片型号(2024年7月27日)
STD8NM60N-1
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:I-PAK
T835H-6G
晶闸管 - TRIAC
封装:TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
STPIC44L02PTR
接口 - 驱动器,接收器,收发器
产品封装:24-SSOP(0.209,5.30mm 宽)
STD95N2LH5
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:DPAK
TS1854ID
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:14-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
TSV630ICT
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:6-TSSOP,SC-88,SOT-363
STM32MP157DAD1
嵌入式 - 微处理器
产品封装:257-TFBGA
STM32F100RCT6B
嵌入式 - 微控制器
产品封装:64-LQFP
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