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汽车IC评估板 - ST(意法半导体)
ST汽车IC评估板
意法半导体的汽车IC,例如上、下桥臂驱动器和电机驱动器,得到了简单且经济的评估板的大力支持。这些评估板让器件能够连接到负载内部,从而轻松评估器件和应用功能,同时在危险情况下还可以提供自动保护功能。

面向VIPower M0-5上桥臂开关的Easyboard

Easyboard是一种简单且经济的评估工具,让用户能够将VIPower M0-5开关连接到负载上。 
 
这样就能够轻松评估器件和应用功能,同时在危险情况下还可以提供自动保护功能。Easyboard理念让用户能够评估产品,而无需投入定制电路板设计通常所需的金钱、时间和资源。
 
每块评估板都包含一个上桥臂开关,其被焊接到带有厚铜和散热孔的小型双层PCB上,用以支持最大器件电流和用户配置的散热策略。接口配置适于标准头或焊接线。
 
每种Easyboard配置均针对特定的上桥臂驱动器和封装。面向12 V和24 V器件的Easyboard已面市,提供两种封装选项 - PowerSS0-12和PowerSS0-24。
ST意法半导体芯片型号(2024年5月13日)
LDK130M33R
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:SC-74A,SOT-753
STM3210E-EVAL
评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
使用的IC零件:STM32
74ALVCH16374TTR
逻辑 - 触发器
供应商器件封装:14-TSSOP
STM8AF6223PAX
嵌入式 - 微控制器
产品封装:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
SMA6J33A-TR
TVS - 二极管
封装:DO-214AC,SMA
L5991D
电源管理IC - AC DC 转换器,离线转换开关
封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
STM32L152UCY6TR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:63-UFBGA,WLCSP
L6207PD
电源管理IC - 全、半桥驱动器
产品封装:36-BSSOP(0.433,11.00mm 宽)裸露焊盘
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