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音频IC评估板
音频IC评估板 - ST(意法半导体)
产品评估板可帮助您测试、校准和设计音频应用。 提供了一系列开发板来评估意法半导体音频产品的性能,从端到端麦克风或信号源到扬声器数字解决方案,以及经典模拟声音处理器和功率放大器。
ST意法半导体芯片型号(2025年6月15日)
VN1160C-E
电源管理IC - AC DC 转换器,离线转换开关
封装:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
SPC58EC80E1Q0C0Y
嵌入式 - 微控制器
产品封装:64-TQFP
M74HC51RM13TR
逻辑 - 栅极和逆变器 - 多功能,可配置
产品封装:14-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
STM8S103K3B6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:32-SDIP(0.400,10.16mm)
STMPS2161TTR
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:8-MSOP
LMV822IST
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
STM32L431RBT6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:64-LQFP
STB50NE10T4
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:D2PAK
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