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音频IC评估板
音频IC评估板 - ST(意法半导体)
产品评估板可帮助您测试、校准和设计音频应用。 提供了一系列开发板来评估意法半导体音频产品的性能,从端到端麦克风或信号源到扬声器数字解决方案,以及经典模拟声音处理器和功率放大器。
ST意法半导体芯片型号(2025年2月15日)
STUSBCD01BJR
12-UFBGA,FCBGA
产品封装:12-UFBGA,FCBGA
LSM330DLTR
运动传感器 - IMU(惯性测量装置)
封装:28-TFLGA 模块
L7808CDT-TR
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
STA32813TR
音频专用IC
产品封装:36-BSSOP(0.433,11.00mm 宽)裸露焊盘
PD57030S
晶体管 - FET,MOSFET - 射频
封装:PowerSO-10 裸露底部焊盘
EVLSRK2000-D-40
评估板 - DC-DC 与 AC-DC(离线)SMPS
主要用途:AC/DC,次级
TS482IST
线性 - 放大器 - 音频
供应商器件封装:8-MiniSO
UPSD3233B-40T6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:52-TQFP
ST意法半导体产品及应用
音频IC评估板
通信和接口评估板
运动传感器(MEMS)评估板
计算机及外设解决方案评估板
电机控制
触摸屏控制器
LED和普通照明
智能卡接口
ST意法半导体新闻
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