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嵌入式微处理器评估板 - ST（意法半导体）

意法半导体的SPEAr评估套件专门用来：

加快软件开发/调试进程

让您迅速熟悉SPEAr eMPU的特性

充当最终应用板开发的起点

每个评估套件都提供了SPEAr器件可以控制的所有集成式外设接口

ST意法半导体芯片型号（2026/10/12）

STM32H7B3RIT6

集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器

封装:64-LQFP（10x10）

集成电路（IC） > 线性 > 放大器 > 仪器，运算放大器，缓冲器

封装:14-DIP

集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器

封装:-

电源管理IC - 电机驱动器，控制器

产品封装：32-LQFP

集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 监控器

封装:SOT-23-5

集成电路（IC） > 接口 > 传感器和检测器接口

封装:8-DIP

分立半导体产品 > 晶体管 > 双极（BJT） > 双极晶体管阵列

封装:16-SO

集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 电机驱动器，控制器

封装:38-HTSSOP

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