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嵌入式微处理器评估板 - ST(意法半导体)
ST嵌入式微处理器评估板
意法半导体的SPEAr评估套件专门用来:

加快软件开发/调试进程
让您迅速熟悉SPEAr eMPU的特性
充当最终应用板开发的起点
每个评估套件都提供了SPEAr器件可以控制的所有集成式外设接口
ST意法半导体芯片型号(2025年6月18日)
L200CV
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:Pentawatt-5(垂直,弯曲和错列引线)
STD44N4LF6
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:DPAK
STW9N150
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-247-3
M95M02-DRMN6TP
存储器
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
UPSD3434E-40T6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:52-TQFP
EMIF10-1K010F2
EMI-RFI 滤波器(LC,RC 网络)
封装:24-WFBGA,FCBGA
VNQ6004STR-E
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:PowerSSO-36
STM32L152QEH6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:132-UFBGA
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