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嵌入式微处理器评估板
嵌入式微处理器评估板 - ST(意法半导体)
意法半导体的SPEAr评估套件专门用来:
加快软件开发/调试进程
让您迅速熟悉SPEAr eMPU的特性
充当最终应用板开发的起点
每个评估套件都提供了SPEAr器件可以控制的所有集成式外设接口
ST意法半导体芯片型号(2025年3月19日)
BYW51-200
二极管 - 整流器 - 阵列
封装:TO-220-3
SPC560P50L3B1ABR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:100-LQFP
STD50N03L
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:DPAK
ULN2067B
晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 阵列
封装:16-PowerDIP(0.300,7.62mm)
SPV1001D40
二极管 - 整流器 - 单
封装:TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
SPC560B64L3B6E0X
嵌入式 - 微控制器
产品封装:100-LQFP
74LX1G86STR
逻辑 - 栅极和逆变器
供应商器件封装:SOT-23-5
VNI2140JTR
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:PowerSSO-12?
ST意法半导体产品及应用
音频IC评估板
通信和接口评估板
运动传感器(MEMS)评估板
计算机及外设解决方案评估板
汽车信息娱乐和远程信息处理
家庭多媒体和应用平台IC
模/数 - 数/模转换器
存储器
ST意法半导体新闻
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