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嵌入式微处理器评估板 - ST(意法半导体)
ST嵌入式微处理器评估板
意法半导体的SPEAr评估套件专门用来:

加快软件开发/调试进程
让您迅速熟悉SPEAr eMPU的特性
充当最终应用板开发的起点
每个评估套件都提供了SPEAr器件可以控制的所有集成式外设接口
ST意法半导体芯片型号(2024年10月22日)
LD1086D2T50TR
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
SD2932W
晶体管 - FET,MOSFET - 射频
封装:M244
L9338D
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:20-SOIC
STM6779TWB6F
电源管理IC - 监控器
产品封装:SOT-23-6
STW56N60M2
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-247
STS3DPF60L
晶体管 - FET,MOSFET - 阵列
封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
STM32H753VIH6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:100-TFBGA
STPS40SM100CG
二极管 - 整流器 - 阵列
封装:TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
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