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嵌入式微处理器评估板 - ST(意法半导体)
ST嵌入式微处理器评估板
意法半导体的SPEAr评估套件专门用来:

加快软件开发/调试进程
让您迅速熟悉SPEAr eMPU的特性
充当最终应用板开发的起点
每个评估套件都提供了SPEAr器件可以控制的所有集成式外设接口
ST意法半导体芯片型号(2025年7月6日)
LE50CZ-AP
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)(成形引线)
STM32L151CBT6ATR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:48-LQFP
STM32L552MEY6QTR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:81-UFBGA,WLCSP
TS339CN
线性 - 比较器
产品封装:14-DIP(0.300,7.62mm)
TS4041DILT-1.2
电源管理IC - 电压基准
产品封装:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
SMBJ43CA-TR
TVS - 二极管
封装:DO-214AA,SMB
M41T83SMY6E
时钟-定时 - 实时时钟
产品封装:18-SOX,带晶体的 18-SOIC(7.5mm 宽)
LDBL20D-18R
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:4-STSTAMP?
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