STGB10NC60HDT4技术参数详情：
STGB10NC60HDT4是ST意法半导体推出的一款600V、20A的绝缘栅双极晶体管（IGBT），采用D2PAK表面贴装封装。该器件隶属于高性能的PowerMESH产品系列，集成了快速恢复二极管，最大功耗为65W。
其核心优势在于优异的导通与开关特性平衡。在15V栅极驱动、5A集电极电流条件下，饱和压降典型值仅为2.5V，有效降低了导通损耗。同时，其具备快速的开关速度（开启/关断延迟分别为14.2ns/72ns）和较低的开关能量，有助于提升系统效率并支持更高的工作频率。
该器件工作结温范围宽（-55°C ~ 150°C），适用于要求高可靠性和高效率的功率转换场景，如开关电源、电机驱动和光伏逆变器等。
- 型号:STGB10NC60HDT4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 20A D2PAK
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:20 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):30 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，5A
- 功率 - 最大值:65 W
- 开关能量:31.8J（导通），95J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:19.2 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:14.2ns/72ns
- 测试条件:390V，5A，10欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):22 ns
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:D2PAK
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