STGB20N40LZ技术参数详情：
STGB20N40LZ是ST意法半导体推出的一款通过AEC-Q101认证的汽车级IGBT，采用DPAK表面贴装封装。该器件核心优势在于其390V的集射极击穿电压和25A的连续集电极电流能力，结合低至1.6V的饱和压降（Vge=4V， Ic=6A），能有效降低导通损耗，提升系统能效。
其逻辑电平输入和仅24nC的低栅极电荷简化了驱动设计并支持快速开关，典型开关延迟为700ns/4.3s。最大功耗150W及宽达-55°C至175°C的结温工作范围，确保了其在汽车电子等严苛环境下的高可靠性和稳定性，适用于点火系统、电磁阀驱动及DC-DC转换等功率开关应用。
- 型号:STGB20N40LZ
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-263（D2PAK）
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 390V 25A TO-263
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:390 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:25 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):40 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:1.6V @ 4V，6A
- 功率 - 最大值:150 W
- 开关能量:-
- 输入类型:逻辑
- 栅极电荷:24 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:700ns/4.3s
- 测试条件:300V，10A，1 千欧，5V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
- 等级:汽车级
- 资质:AEC-Q101
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:TO-263（D2PAK）
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