STGB7NB60KDT4技术参数详情：
STGB7NB60KDT4是ST意法半导体推出的一款采用PowerMESH技术的600V、14A IGBT，集成于DPAK表面贴装封装中。该器件在7A电流、15V栅极驱动下的典型饱和压降较低，配合32.7nC的栅极电荷和快速的开关特性（开启/关断延迟分别为15ns/50ns），有效优化了导通与开关损耗，提升系统效率。
其设计支持高达56A的脉冲电流和80W的功耗，结合150°C的最大工作结温，确保了在严苛工况下的稳定性和鲁棒性。集成的快速恢复二极管（反向恢复时间50ns）进一步简化了电路设计。这些特性使其成为中功率开关电源、电机驱动及工业变频等应用的理想功率开关选择。
- 型号:STGB7NB60KDT4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:D2PAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 14A 80W D2PAK
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:14 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):56 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.8V @ 15V，7A
- 功率 - 最大值:80 W
- 开关能量:140J（关）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:32.7 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:15ns/50ns
- 测试条件:480V，7A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):50 ns
- 工作温度:150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-263-3，D2PAK（2 引线 + 凸片），TO-263AB
- 供应商器件封装:D2PAK
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