STGD8NC60KT4技术参数详情：
STGD8NC60KT4是ST意法半导体PowerMESH系列中的一款600V、15A绝缘栅双极型晶体管（IGBT），采用DPAK表面贴装封装。其核心特性在于平衡的性能表现，具备2.75V @ 15V, 3A的低导通压降以减小导通损耗，以及19nC的低栅极电荷以简化驱动设计。
该器件开关响应迅速，开关能量分别为55J（开）和85J（关），适用于中等频率的开关应用。其最大功耗为62W，工作结温范围宽达-55°C至150°C，确保了在各类工业与消费电子功率系统，如电机驱动、电源转换中的稳定性和可靠性。
- 型号:STGD8NC60KT4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:DPAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 15A 62W DPAK
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:15 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):30 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.75V @ 15V，3A
- 功率 - 最大值:62 W
- 开关能量:55J（导通），85J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:19 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:17ns/72ns
- 测试条件:390V，3A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
- 供应商器件封装:DPAK
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