STGF7H60DF技术参数详情：
STGF7H60DF是ST意法半导体生产的一款600V、14A绝缘栅双极型晶体管（IGBT），采用TO-220FP绝缘封装。该器件基于沟槽型场截止技术，实现了低导通损耗与快速开关特性的良好结合，其最大饱和压降Vce(on)低至1.95V @ 15V， 7A，有助于提升系统整体能效。
其开关性能经过优化，开启与关断延迟时间分别为30ns和160ns，总开关能量约为199J，同时栅极电荷仅为46nC，这使其适用于频率较高的开关应用。该器件额定功率24W，工作结温范围宽达-55°C至175°C，确保了在工业级环境下的稳定性和长寿命，适用于电机驱动、电源转换等中功率领域。
- 型号:STGF7H60DF
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-220FP
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT TRENCH FS 600V 14A TO-220FP
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:在售
- IGBT 类型:沟槽型场截止
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:14 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):28 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:1.95V @ 15V，7A
- 功率 - 最大值:24 W
- 开关能量:99J（导通），100J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:46 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:30ns/160ns
- 测试条件:400V，7A，47 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):136 ns
- 工作温度:-55°C ~ 175°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-220-3 整包
- 供应商器件封装:TO-220FP
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