STGWA15H120F2技术参数详情:
STGWA15H120F2是ST意法半导体生产的一款1200V、15A/30A沟槽型场截止IGBT单管,采用TO-247-3封装。其核心优势在于优异的导通与开关性能平衡,在15V栅极驱动、15A集电极电流条件下,最大饱和压降仅为2.6V,有效降低了导通损耗。
同时,器件具备380J(开)和370J(关)的较低开关能量,以及快速的开关速度(典型td(on/off)为23ns/111ns),有助于在高频应用中实现高效率。宽达-55°C至175°C的工作结温范围和259W的最大功耗能力,确保了其在工业级功率转换应用,如电机驱动、逆变器和UPS中的高可靠性运行。
- 型号:STGWA15H120F2
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-247-3
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT TRENCH FS 1200V 30A TO-247
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:沟槽型场截止
- 电压 - 集射极击穿(最大值):1200 V
- 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):30 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):60 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.6V @ 15V,15A
- 功率 - 最大值:259 W
- 开关能量:380J(导通),370J(关断)
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:67 nC
- 25°C 时 Td(开/关)值:23ns/111ns
- 测试条件:600V,15A,10 欧姆,15V
- 反向恢复时间 (trr):-
- 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-247-3
- 供应商器件封装:TO-247-3
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