STM32MP157CAD3技术参数详情：
STM32MP157CAD3是ST意法半导体推出的一款面向高性能嵌入式应用的微处理器。它采用独特的双核ARM Cortex-A7（主频650MHz）与单核ARM Cortex-M4（主频209MHz）异构架构，实现了开源操作系统环境与实时任务处理的协同工作，为复杂应用提供了灵活的任务划分方案。
该处理器集成了图形加速、LCD/HDMI-CEC显示接口、千兆以太网及多个USB 2.0接口，具备强大的多媒体处理与连接能力。其内存控制器支持DDR3/LPDDR3等多种标准，并内置基于ARM TrustZone的安全硬件，工作温度范围覆盖-40°C至125°C。这些特性使其成为工业HMI、物联网网关及智能控制设备的理想核心。
- 型号:STM32MP157CAD3
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:257-TFBGA（10x10）
- 类目:集成电路（IC） > 嵌入式 > 微处理器
- 描述:IC MPU STM32MP1 650MHZ 257TFBGA
- 包装:托盘
- 产品状态:在售
- 核心处理器:ARM Cortex-A7
- 内核数/总线宽度:2 核，32 位
- 速度:209MHz，650MHz
- 协处理器/DSP:ARM Cortex-M4
- RAM 控制器:DDR3，DDR3L，LPDDR2，LPDDR3
- 图形加速:是
- 显示与接口控制器:HDMI-CEC，LCD
- 以太网:10/100Mbps，GbE
- SATA:-
- USB:USB 2.0（2），USB 2.0 OTG+ PHY（3）
- 电压 - I/O:2.5V，3.3V
- 工作温度:-40°C ~ 125°C（TA）
- 等级:-
- 资质:-
- 安全特性:ARM TZ
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:257-TFBGA
- 供应商器件封装:257-TFBGA（10x10）
- 附加接口:CAN，以太网，I2C，MMC/SD/SDIO，SPDIF，SPI，UART，USB
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