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楼宇自动化技术 - ST(意法半导体)
ST楼宇自动化技术
施工期间和施工后,在楼宇内应用的电子系统和子系统越来越多。 电子产品一向用于控制暖通空调系统(HVAC), 最近被用来实现楼宇内部和楼宇之间的有线与无线通信,而业主或居住者则开发了楼宇控制和自动化领域,亦即家庭自动化,用以控制电灯、百叶窗、大门、房门和家电。 除了传感器-面板通信以外,安全和监视系统越来越多地利用通信来实现远程监视功能。

这些应用内的主要致能产品包括:-

8和32位微控制器
超低功耗微控制器
RF微控制器
Zigbee和其它RF通信IC
电力线调制解调器IC
电机控制IC
照明和LED驱动IC
RF-ID IC
智能电源开关
AC开关
保护器件
功率MOSFET
MEMS传感器
ST意法半导体芯片型号(2024年7月27日)
TDA2030V
线性 - 放大器 - 音频
供应商器件封装:5-PENTAWATT
SPC56EC70L7C800Y
嵌入式 - 微控制器
产品封装:176-LQFP
LSM330DLTR
运动传感器 - IMU(惯性测量装置)
封装:28-TFLGA 模块
L7808CDT-TR
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
TL084ID
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:14-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
STA32813TR
音频专用IC
产品封装:36-BSSOP(0.433,11.00mm 宽)裸露焊盘
VNB14N04-E
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:D2PAK
EVLSRK2000-D-40
评估板 - DC-DC 与 AC-DC(离线)SMPS
主要用途:AC/DC,次级
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