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楼宇自动化技术 - ST(意法半导体)
ST楼宇自动化技术
施工期间和施工后,在楼宇内应用的电子系统和子系统越来越多。 电子产品一向用于控制暖通空调系统(HVAC), 最近被用来实现楼宇内部和楼宇之间的有线与无线通信,而业主或居住者则开发了楼宇控制和自动化领域,亦即家庭自动化,用以控制电灯、百叶窗、大门、房门和家电。 除了传感器-面板通信以外,安全和监视系统越来越多地利用通信来实现远程监视功能。

这些应用内的主要致能产品包括:-

8和32位微控制器
超低功耗微控制器
RF微控制器
Zigbee和其它RF通信IC
电力线调制解调器IC
电机控制IC
照明和LED驱动IC
RF-ID IC
智能电源开关
AC开关
保护器件
功率MOSFET
MEMS传感器
ST意法半导体芯片型号(2026/8/8)
BD442
分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
封装:SOT-32
M74HC670M1R
集成电路(IC) > 逻辑 > 信号开关,多路复用器,解码器
封装:16-SO
SPC584B64E1DD00X
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:64-eTQFP(10x10)
STM32U073RCT3
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:64-LQFP(10x10)
STEVAL-ILL054V2
开发板,套件,编程器 > 评估板 > LED 驱动器评估板
封装:
M74HC595YTTR
集成电路(IC) > 逻辑 > 移位寄存器
封装:16-TSSOP
STM32H725IGT6
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:176-LQFP(24x24)
M93S56-WMN6P
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
封装:8-SOIC
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