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楼宇自动化技术 - ST(意法半导体)
ST楼宇自动化技术
施工期间和施工后,在楼宇内应用的电子系统和子系统越来越多。 电子产品一向用于控制暖通空调系统(HVAC), 最近被用来实现楼宇内部和楼宇之间的有线与无线通信,而业主或居住者则开发了楼宇控制和自动化领域,亦即家庭自动化,用以控制电灯、百叶窗、大门、房门和家电。 除了传感器-面板通信以外,安全和监视系统越来越多地利用通信来实现远程监视功能。

这些应用内的主要致能产品包括:-

8和32位微控制器
超低功耗微控制器
RF微控制器
Zigbee和其它RF通信IC
电力线调制解调器IC
电机控制IC
照明和LED驱动IC
RF-ID IC
智能电源开关
AC开关
保护器件
功率MOSFET
MEMS传感器
ST意法半导体芯片型号(2025年8月3日)
STM32F469AIH6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:169-UFBGA
A6985F
电源管理IC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器
产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)裸露焊盘
STP95N4F3
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-220AB
STEVAL-STLCS01V1
评估板 - 传感器
传感器类型:加速计,陀螺仪,湿度,磁力仪,压力,温度
TDA7466
音频专用IC
产品封装:42-SDIP(0.600,15.24mm)
STM32G031K6U6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:32-UFQFN
TL7702ACD1/A
电源管理IC - 监控器
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
LDL112D18R
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
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