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楼宇自动化技术 - ST(意法半导体)
ST楼宇自动化技术
施工期间和施工后,在楼宇内应用的电子系统和子系统越来越多。 电子产品一向用于控制暖通空调系统(HVAC), 最近被用来实现楼宇内部和楼宇之间的有线与无线通信,而业主或居住者则开发了楼宇控制和自动化领域,亦即家庭自动化,用以控制电灯、百叶窗、大门、房门和家电。 除了传感器-面板通信以外,安全和监视系统越来越多地利用通信来实现远程监视功能。

这些应用内的主要致能产品包括:-

8和32位微控制器
超低功耗微控制器
RF微控制器
Zigbee和其它RF通信IC
电力线调制解调器IC
电机控制IC
照明和LED驱动IC
RF-ID IC
智能电源开关
AC开关
保护器件
功率MOSFET
MEMS传感器
ST意法半导体芯片型号(2024年5月15日)
STPS2200UF
二极管 - 整流器 - 单
封装:DO-221AA,SMB(直引线)
A6727
电源管理IC - 稳压器 - DC DC 开关式控制器
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
TS831-3IZ
电源管理IC - 监控器
产品封装:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA)
STTH1602CGY-TR
二极管 - 整流器 - 阵列
封装:TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
STEVAL-IPB001V1
评估板 - DC-DC 与 AC-DC(离线)SMPS
主要用途:AC/DC,主面
STP08DP05MTR
电源管理IC - LED 驱动器
封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
STR711FR1H6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:64-LFBGA
TEA2025D013TR
线性 - 放大器 - 音频
供应商器件封装:20-SO
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