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楼宇自动化技术 - ST(意法半导体)
ST楼宇自动化技术
施工期间和施工后,在楼宇内应用的电子系统和子系统越来越多。 电子产品一向用于控制暖通空调系统(HVAC), 最近被用来实现楼宇内部和楼宇之间的有线与无线通信,而业主或居住者则开发了楼宇控制和自动化领域,亦即家庭自动化,用以控制电灯、百叶窗、大门、房门和家电。 除了传感器-面板通信以外,安全和监视系统越来越多地利用通信来实现远程监视功能。

这些应用内的主要致能产品包括:-

8和32位微控制器
超低功耗微控制器
RF微控制器
Zigbee和其它RF通信IC
电力线调制解调器IC
电机控制IC
照明和LED驱动IC
RF-ID IC
智能电源开关
AC开关
保护器件
功率MOSFET
MEMS传感器
ST意法半导体芯片型号(2026/9/22)
STM32L152UCY6TR
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:63-WLCSP(3.23x4.16)
STM32F101R6T6ATR
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:64-LQFP(10x10)
LSM6DSO32TR
传感器,变送器 > 运动传感器 > IMU(惯性测量装置)
封装:14-LGA(2.5x3)
M24SR-DISCO-PREM
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 射频评估和开发套件,板
封装:
BAT41KFILM
分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
封装:SOD-523
STM32G0B1KCT6
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:32-LQFP(7x7)
LDK120PU29R
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
封装:6-DFN(1.2x1.3)
STM32MP211AAM3
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:-
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