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楼宇自动化技术 - ST(意法半导体)
ST楼宇自动化技术
施工期间和施工后,在楼宇内应用的电子系统和子系统越来越多。 电子产品一向用于控制暖通空调系统(HVAC), 最近被用来实现楼宇内部和楼宇之间的有线与无线通信,而业主或居住者则开发了楼宇控制和自动化领域,亦即家庭自动化,用以控制电灯、百叶窗、大门、房门和家电。 除了传感器-面板通信以外,安全和监视系统越来越多地利用通信来实现远程监视功能。

这些应用内的主要致能产品包括:-

8和32位微控制器
超低功耗微控制器
RF微控制器
Zigbee和其它RF通信IC
电力线调制解调器IC
电机控制IC
照明和LED驱动IC
RF-ID IC
智能电源开关
AC开关
保护器件
功率MOSFET
MEMS传感器
ST意法半导体芯片型号(2026/6/17)
M41T00AUDD1F
时钟-定时 - 实时时钟
产品封装:16-VFDFN
TS462CD
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓冲放大器
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
TSV6292IST
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓冲放大器
产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
STLA02PUR
电源管理IC - LED 驱动器
封装:6-WFDFN
FERD30SM100DJFTR
二极管 - 整流器 - 单
封装:8-PowerVDFN
ACS302-5T3-TR
晶闸管 - TRIAC
封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
SPC58NG80E5QEC0X
嵌入式 - 微控制器
产品封装:144-TQFP
L5993D
电源管理IC - 稳压器 - DC DC 开关式控制器
产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
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