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楼宇自动化技术 - ST(意法半导体)
ST楼宇自动化技术
施工期间和施工后,在楼宇内应用的电子系统和子系统越来越多。 电子产品一向用于控制暖通空调系统(HVAC), 最近被用来实现楼宇内部和楼宇之间的有线与无线通信,而业主或居住者则开发了楼宇控制和自动化领域,亦即家庭自动化,用以控制电灯、百叶窗、大门、房门和家电。 除了传感器-面板通信以外,安全和监视系统越来越多地利用通信来实现远程监视功能。

这些应用内的主要致能产品包括:-

8和32位微控制器
超低功耗微控制器
RF微控制器
Zigbee和其它RF通信IC
电力线调制解调器IC
电机控制IC
照明和LED驱动IC
RF-ID IC
智能电源开关
AC开关
保护器件
功率MOSFET
MEMS传感器
ST意法半导体芯片型号(2025年12月14日)
TS3022ID
线性 - 比较器
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
ST7FLITEU09B6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
STM32L451VET6TR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:100-LQFP
SMA4F6.0AY
TVS - 二极管
封装:DO-221AC,SMA 扁平引线
BUT70W
晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个
封装:TO-247-3
BUF460AV
晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个
封装:SOT-227-4,miniBLOC
SD1405
晶体管 - 双极(BJT)- 射频
封装:M174
TL431ACCT
电源管理IC - 电压基准
产品封装:6-TSSOP,SC-88,SOT-363
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