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楼宇自动化技术 - ST(意法半导体)
ST楼宇自动化技术
施工期间和施工后,在楼宇内应用的电子系统和子系统越来越多。 电子产品一向用于控制暖通空调系统(HVAC), 最近被用来实现楼宇内部和楼宇之间的有线与无线通信,而业主或居住者则开发了楼宇控制和自动化领域,亦即家庭自动化,用以控制电灯、百叶窗、大门、房门和家电。 除了传感器-面板通信以外,安全和监视系统越来越多地利用通信来实现远程监视功能。

这些应用内的主要致能产品包括:-

8和32位微控制器
超低功耗微控制器
RF微控制器
Zigbee和其它RF通信IC
电力线调制解调器IC
电机控制IC
照明和LED驱动IC
RF-ID IC
智能电源开关
AC开关
保护器件
功率MOSFET
MEMS传感器
ST意法半导体芯片型号(2025年11月12日)
ST7FLIT19BF0M3
嵌入式 - 微控制器
产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
LF50ABV
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-220-3
LF60CDT-TR
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
L6731B
电源管理IC - 稳压器 - 特殊用途
产品封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)裸露焊盘
STB33N60DM2
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:D2PAK
STTH810FP
二极管 - 整流器 - 单
封装:TO-220-2 全封装,隔离接片
STW60NE10
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-247-3
1.5KE100CA
TVS - 二极管
封装:DO-201AA,DO-27,轴向
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