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楼宇自动化技术 - ST(意法半导体)
ST楼宇自动化技术
施工期间和施工后,在楼宇内应用的电子系统和子系统越来越多。 电子产品一向用于控制暖通空调系统(HVAC), 最近被用来实现楼宇内部和楼宇之间的有线与无线通信,而业主或居住者则开发了楼宇控制和自动化领域,亦即家庭自动化,用以控制电灯、百叶窗、大门、房门和家电。 除了传感器-面板通信以外,安全和监视系统越来越多地利用通信来实现远程监视功能。

这些应用内的主要致能产品包括:-

8和32位微控制器
超低功耗微控制器
RF微控制器
Zigbee和其它RF通信IC
电力线调制解调器IC
电机控制IC
照明和LED驱动IC
RF-ID IC
智能电源开关
AC开关
保护器件
功率MOSFET
MEMS传感器
ST意法半导体芯片型号(2026年5月2日)
STEVAL-MKI139V4
评估和演示板及套件
功能:MEMS 全向性麦克风
TS862IPT
线性 - 比较器
产品封装:8-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
STH240N10F7-6
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:H2PAK-6
STPTIC-56F1M6
RF IC和模块
封装:6-VFDFN
TSH340ILT
线性器件 - 放大器 - 视频放大器和模块
产品封装:SC-74A,SOT-753
STEVAL-ISA155V1
评估和演示板及套件
功能:电池充电器
VN02AN-11-E
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:5-PENTAWATT
L4931ABZ25
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA)
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