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楼宇自动化技术 - ST(意法半导体)
ST楼宇自动化技术
施工期间和施工后,在楼宇内应用的电子系统和子系统越来越多。 电子产品一向用于控制暖通空调系统(HVAC), 最近被用来实现楼宇内部和楼宇之间的有线与无线通信,而业主或居住者则开发了楼宇控制和自动化领域,亦即家庭自动化,用以控制电灯、百叶窗、大门、房门和家电。 除了传感器-面板通信以外,安全和监视系统越来越多地利用通信来实现远程监视功能。

这些应用内的主要致能产品包括:-

8和32位微控制器
超低功耗微控制器
RF微控制器
Zigbee和其它RF通信IC
电力线调制解调器IC
电机控制IC
照明和LED驱动IC
RF-ID IC
智能电源开关
AC开关
保护器件
功率MOSFET
MEMS传感器
ST意法半导体芯片型号(2025年9月18日)
STW36N60M6
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-247
SM15T75AY
TVS - 二极管
封装:DO-214AB,SMC
ST5R30MTR
电源管理IC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器
产品封装:SC-74A,SOT-753
ST75185CPR
接口 - 驱动器,接收器,收发器
产品封装:20-SSOP(0.209,5.30mm 宽)
M74HC4028B1R
逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器
产品封装:16-DIP(0.300,7.62mm)
EMIF03-SIM01F2
EMI-RFI 滤波器(LC,RC 网络)
封装:8-WFBGA,FCBGA
STM32F446ZEH7TR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:144-UFBGA
BTW68-600RG
晶闸管 - SCR
封装:TOP-3
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