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楼宇自动化技术 - ST(意法半导体)
ST楼宇自动化技术
施工期间和施工后,在楼宇内应用的电子系统和子系统越来越多。 电子产品一向用于控制暖通空调系统(HVAC), 最近被用来实现楼宇内部和楼宇之间的有线与无线通信,而业主或居住者则开发了楼宇控制和自动化领域,亦即家庭自动化,用以控制电灯、百叶窗、大门、房门和家电。 除了传感器-面板通信以外,安全和监视系统越来越多地利用通信来实现远程监视功能。

这些应用内的主要致能产品包括:-

8和32位微控制器
超低功耗微控制器
RF微控制器
Zigbee和其它RF通信IC
电力线调制解调器IC
电机控制IC
照明和LED驱动IC
RF-ID IC
智能电源开关
AC开关
保护器件
功率MOSFET
MEMS传感器
ST意法半导体芯片型号(2024年7月25日)
STPS1045B-TR
二极管 - 整流器 - 单
封装:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
74VHC157MTR
逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器
产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
LD2980CM50TR
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:SC-74A,SOT-753
STEVAL-IPM08B
评估和演示板及套件
功能:电机控制器/驱动器
STF7N52DK3
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-220FP
ST4485EBDR
接口 - 驱动器,接收器,收发器
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
ST1L08SPUR
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:8-VFDFN
LD39150DT18-R
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
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