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保护器件 - ST(意法半导体)
ST保护器件
意法半导体推出大量保护器件,满足所有行业要求:

EOS浪涌保护
ESD保护
雷击浪涌保护
汽车保护
限流器
我们的保护器件通过了所有认证,达到或者超过了与面向要求苛刻的汽车、计算机、消费类、工业和电信市场的电子电路板相关的国际电气危害保护标准。

我们的先进技术包括:

面向雷击浪涌的大电流撬棒保护(采用TVS撬棒二极管和IC,或Trisils)
面向电源浪涌的高效箝位保护和ESD保护(采用TVS箝位二极管和阵列,或Transils)
其它专用保护功能,包括串联电流限制器、热关断、CMOS与SPI接口                    
标准和高级创新封装,例如流越型DFN、WLCSP和PowerQFN,能够节约板空间,从而改善布局选项。
ST意法半导体芯片型号(2026/8/8)
STGIPNS3H60T-H
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
封装:
E-ST10F269DT3
嵌入式 - 微控制器
产品封装:144-LQFP
STG3699AUTR
集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
封装:16-QFN(2.5x2.5)
STM32F427ZGT6
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:-
X-NUCLEO-DO40A1
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 扩展板,子卡
封装:
STM32G4A1REY6TR
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:64-WLCSP(3.56x3.52)
STEF01FTR
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电流调节/管理
封装:14-HTSSOP
TS432AILT
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准
封装:SOT-23-3
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