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耳机和低功率放大器 - ST（意法半导体）

耳机和低功率放大器

意法半导体的耳机和低功耗放大器产品提供了非常适于您的应用的设计和特性：

AB类、G类和无滤波D类架构，实现了最佳音频性能和功效

集成式特性，精简了物料单，例如无电容和无滤波放大

提供多种封装选项，包括适于板空间非常宝贵的应用的超小型封装

ST意法半导体芯片型号（2026/8/8）

FERD60H100CGY-TR

分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列

封装:D2PAK

集成电路（IC） > 音频专用

封装:PowerSO-36

集成电路（IC） > 存储器 > 存储器

封装:8-TSSOP

集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器

封装:64-UFBGA（5x5）

集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器

封装:216-TFBGA（13x13）

集成电路（IC） > 线性 > 放大器 > 仪器，运算放大器，缓冲器

封装:SOT-23-5

电路保护 > 瞬态电压抑制器（TVS） > TVS 二极管

封装:SMAflat

集成电路（IC） > 线性 > 放大器 > 音频放大器

封装:16-覆晶（2.1x2.1）

ST意法半导体产品及应用

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