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耳机和低功率放大器 - ST(意法半导体)
ST耳机和低功率放大器
耳机和低功率放大器
意法半导体 的耳机和低功耗放大器产品提供了非常适于您的应用的设计和特性:

AB类、G类和无滤波D类架构,实现了最佳音频性能和功效
集成式特性,精简了物料单,例如无电容和无滤波放大
提供多种封装选项,包括适于板空间非常宝贵的应用的超小型封装
ST意法半导体芯片型号(2024年10月22日)
VN330SP-E
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:10-PowerSO
STM32L4P5CGU6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:48-UFQFN
M74HC4316RM13TR
接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
TS274ACN
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:14-DIP(0.300,7.62mm)
STM32L052K8U6DTR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:32-UFQFN
EVL130W-SL-EU
评估板 - LED 驱动器
输出和类型:1,隔离
LD1086V33
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-220-3
ST8812FP
晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个
封装:TO-220-3 整包
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