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耳机和低功率放大器 - ST（意法半导体）

耳机和低功率放大器

意法半导体的耳机和低功耗放大器产品提供了非常适于您的应用的设计和特性：

AB类、G类和无滤波D类架构，实现了最佳音频性能和功效

集成式特性，精简了物料单，例如无电容和无滤波放大

提供多种封装选项，包括适于板空间非常宝贵的应用的超小型封装

ST意法半导体芯片型号（2026/11/7）

STB14NM50N

分立半导体产品 > 晶体管 > FET，MOSFET > 单 FET，MOSFET

封装:D2PAK

嵌入式 - 微控制器

产品封装：100-LQFP

开发板，套件，编程器 > 评估板 > 射频评估和开发套件，板

封装:

集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 稳压器 - 线性

封装:PPAK

集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器

封装:48-LQFP（7x7）

电源管理IC - 稳压器 - 线性

产品封装：TO-252-5，DPak（4 引线 + 接片），TO-252AD

集成电路（IC） > 接口 > 编码器，解码器，转换器

封装:44-TQFP（10x10）

集成电路（IC） > 嵌入式 > 微控制器

封装:-

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