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音频IC - ST(意法半导体)
ST音频IC
意法半导体是世界领先的音频解决方案供应商,提供了:

最广泛的音频放大器产品组合
多种封装选项,满足了所有空间约束,从功能强大的大型MW直至最小的QFN、TQFP和CSP封装
高可靠性以及符合车用规格级别产品
各种IP,还包含创新型MEMS麦克风,让您能够为终端应用实现最佳音效 多种封装选择和芯片技术有助于节省空间和功耗,进而降低成本。

MEMS麦克风面向所有需要小尺寸、高音质、高可靠性和高经济性的音频应用。 我们的麦克风基于Omron的传感器技术,能够满足传统驻极体电容式麦克风(ECM)的价格需求,同时具有出色的可靠性和稳定性。

意法半导体 的MEMS麦克风采用业界独特的创新型塑料封装,其外形更小巧,耐久性也超过了采用传统金属盖封装的器件。 提供模拟和数字输入顶部与底部端口解决方案。

同类中最好的SNR使意法半导体 的MEMS麦克风适于典型消费类应用以外的各类应用,例如测音器和需要高动态范围的声级计。 

意法半导体 的MEMS麦克风与我们最新的Sound Terminal音频处理器件是绝配,具有专用内置式接口,可以直接与MEMS麦克风连接,从而节省了器件数量和成本。
ST意法半导体芯片型号(2024年10月12日)
BUL216
晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个
封装:TO-220-3
1.5KE33CARL
TVS - 二极管
封装:DO-201AA,DO-27,轴向
STEVAL-ISA043V1
评估板 - DC-DC 与 AC-DC(离线)SMPS
主要用途:DC/DC,步降
M40SZ100WMQ6E
电源管理IC - 监控器
产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
STP6N60M2
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-220
ST715PU33R
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:8-VDFN
STU11N65M2
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:IPAK(TO-251)
STM8AL31E89TAY
嵌入式 - 微控制器
产品封装:64-LQFP
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