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蓝牙低能耗IC - ST(意法半导体)
ST蓝牙低能耗IC
意法半导体的蓝牙低能耗IC符合最新的Bluetooth 4.0标准,并且通过SIG认证。

意法半导体的解决方案具有功耗超低的特性,是所有需要高速无线数据传输和最低能耗以延长电池使用寿命的Bluetooth Smart配件的理想之选。

BlueNRG超低功耗网络处理器嵌入了完整的蓝牙低能耗主、从堆栈。它具有同类中最佳的电流消耗、出色的无线链路性能和片上非易失性存储器,能够轻松快速地升级固件,让您的解决方案总是紧跟时代需求。

STBLC01蓝牙低能耗控制器整合了1个主、从低功耗物理层,1个链路层和1个主控接口(HCI)。它还整合了可下载蓝牙协议堆栈。

这两款IC均采用了面向保健、健身、安全和接近应用的完整Bluetooth Smart解决方案。 
ST意法半导体芯片型号(2025年12月14日)
1.5KE7V5ARL
TVS - 二极管
封装:DO-201AA,DO-27,轴向
VN5050AJ-E
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:PowerSSO-12?
STTH30L06W
二极管 - 整流器 - 单
封装:DO-247-2(直引线)
STD170N4F7AG
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:DPAK
LD29080PT50R
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-252-5,DPak(4 引线 + 接片),TO-252AD
LDK320M50R
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:SC-74A,SOT-753
L79L12ACZ-AP
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)(成形引线)
STM32F103T6U6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:36-VFQFN
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