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蓝牙低能耗IC - ST(意法半导体)
ST蓝牙低能耗IC
意法半导体的蓝牙低能耗IC符合最新的Bluetooth 4.0标准,并且通过SIG认证。

意法半导体的解决方案具有功耗超低的特性,是所有需要高速无线数据传输和最低能耗以延长电池使用寿命的Bluetooth Smart配件的理想之选。

BlueNRG超低功耗网络处理器嵌入了完整的蓝牙低能耗主、从堆栈。它具有同类中最佳的电流消耗、出色的无线链路性能和片上非易失性存储器,能够轻松快速地升级固件,让您的解决方案总是紧跟时代需求。

STBLC01蓝牙低能耗控制器整合了1个主、从低功耗物理层,1个链路层和1个主控接口(HCI)。它还整合了可下载蓝牙协议堆栈。

这两款IC均采用了面向保健、健身、安全和接近应用的完整Bluetooth Smart解决方案。 
ST意法半导体芯片型号(2024年12月2日)
STEVAL-SPDC01V1
评估板 - DC-DC 与 AC-DC(离线)SMPS
主要用途:DC/DC,步降
BTA06-600SRG
晶闸管 - TRIAC
封装:TO-220-3 整包
LF33ABV-DG
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-220-3
STU10NM65N
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:I-PAK
STM8AF6213PCU
嵌入式 - 微控制器
产品封装:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
VNB10N07
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:D2PAK
Z0410MF0AA2
晶闸管 - TRIAC
封装:TO-202 无接片
TSV633AIST
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:10-TFSOP,10-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
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