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蓝牙低能耗IC - ST(意法半导体)
ST蓝牙低能耗IC
意法半导体的蓝牙低能耗IC符合最新的Bluetooth 4.0标准,并且通过SIG认证。

意法半导体的解决方案具有功耗超低的特性,是所有需要高速无线数据传输和最低能耗以延长电池使用寿命的Bluetooth Smart配件的理想之选。

BlueNRG超低功耗网络处理器嵌入了完整的蓝牙低能耗主、从堆栈。它具有同类中最佳的电流消耗、出色的无线链路性能和片上非易失性存储器,能够轻松快速地升级固件,让您的解决方案总是紧跟时代需求。

STBLC01蓝牙低能耗控制器整合了1个主、从低功耗物理层,1个链路层和1个主控接口(HCI)。它还整合了可下载蓝牙协议堆栈。

这两款IC均采用了面向保健、健身、安全和接近应用的完整Bluetooth Smart解决方案。 
ST意法半导体芯片型号(2026/11/6)
T810-600B
分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
封装:DPAK
M93C66-RMN6TP
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
封装:8-SOIC
TDA7431
集成电路(IC) > 音频专用
封装:42-SDIP
STPS1150RL
分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
封装:DO-41
STLQ020J18R
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
封装:4-覆晶(0.77x0.77)
STPS2L60AFN
分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
封装:SMA 平凹口
STM32F410C8U7TR
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:48-UFQFPN(7x7)
ST72F264G1B5
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:-
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