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蓝牙低能耗IC - ST(意法半导体)
ST蓝牙低能耗IC
意法半导体的蓝牙低能耗IC符合最新的Bluetooth 4.0标准,并且通过SIG认证。

意法半导体的解决方案具有功耗超低的特性,是所有需要高速无线数据传输和最低能耗以延长电池使用寿命的Bluetooth Smart配件的理想之选。

BlueNRG超低功耗网络处理器嵌入了完整的蓝牙低能耗主、从堆栈。它具有同类中最佳的电流消耗、出色的无线链路性能和片上非易失性存储器,能够轻松快速地升级固件,让您的解决方案总是紧跟时代需求。

STBLC01蓝牙低能耗控制器整合了1个主、从低功耗物理层,1个链路层和1个主控接口(HCI)。它还整合了可下载蓝牙协议堆栈。

这两款IC均采用了面向保健、健身、安全和接近应用的完整Bluetooth Smart解决方案。 
ST意法半导体芯片型号(2025年12月5日)
STF57N65M5
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-220FP
74VHC14YTTR
逻辑 - 栅极和逆变器
供应商器件封装:14-TSSOP
TSV6392AILT
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:SOT-23-8
M93C46-BN6
存储器
产品封装:8-DIP(0.300,7.62mm)
VN31(011Y)
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:5-PENTAWATT
T3035H-8G-TR
晶闸管 - TRIAC
封装:TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
74V1T14CTR
逻辑 - 栅极和逆变器
供应商器件封装:SOT-323-5
L6207D013TR
电源管理IC - 全、半桥驱动器
产品封装:24-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
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