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蓝牙低能耗IC - ST(意法半导体)
ST蓝牙低能耗IC
意法半导体的蓝牙低能耗IC符合最新的Bluetooth 4.0标准,并且通过SIG认证。

意法半导体的解决方案具有功耗超低的特性,是所有需要高速无线数据传输和最低能耗以延长电池使用寿命的Bluetooth Smart配件的理想之选。

BlueNRG超低功耗网络处理器嵌入了完整的蓝牙低能耗主、从堆栈。它具有同类中最佳的电流消耗、出色的无线链路性能和片上非易失性存储器,能够轻松快速地升级固件,让您的解决方案总是紧跟时代需求。

STBLC01蓝牙低能耗控制器整合了1个主、从低功耗物理层,1个链路层和1个主控接口(HCI)。它还整合了可下载蓝牙协议堆栈。

这两款IC均采用了面向保健、健身、安全和接近应用的完整Bluetooth Smart解决方案。 
ST意法半导体芯片型号(2025年11月12日)
TDA2030AV
线性 - 放大器 - 音频
供应商器件封装:5-PENTAWATT
SMA6F10A
TVS - 二极管
封装:DO-221AC,SMA 扁平引线
MMBTA92
晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个
封装:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
STCH03TR
电源管理IC - AC DC 转换器,离线转换开关
封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
TS613IDW
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)裸露焊盘
STPS20M100SG-TR
二极管 - 整流器 - 单
封装:TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
M74HC377RM13TR
逻辑 - 触发器
供应商器件封装:20-SOP
STGB10M65DF2
晶体管 - UGBT、MOSFET - 单
封装:TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
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