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蓝牙低能耗IC - ST(意法半导体)
ST蓝牙低能耗IC
意法半导体的蓝牙低能耗IC符合最新的Bluetooth 4.0标准,并且通过SIG认证。

意法半导体的解决方案具有功耗超低的特性,是所有需要高速无线数据传输和最低能耗以延长电池使用寿命的Bluetooth Smart配件的理想之选。

BlueNRG超低功耗网络处理器嵌入了完整的蓝牙低能耗主、从堆栈。它具有同类中最佳的电流消耗、出色的无线链路性能和片上非易失性存储器,能够轻松快速地升级固件,让您的解决方案总是紧跟时代需求。

STBLC01蓝牙低能耗控制器整合了1个主、从低功耗物理层,1个链路层和1个主控接口(HCI)。它还整合了可下载蓝牙协议堆栈。

这两款IC均采用了面向保健、健身、安全和接近应用的完整Bluetooth Smart解决方案。 
ST意法半导体芯片型号(2025年6月18日)
BC141-10
晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个
封装:TO-205AD,TO-39-3 金属罐
SEA05TR
电源管理IC - 电源管理 - 专用型
产品封装:SOT-23-6
STM32L073CBT6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:48-LQFP
ST26025A
晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个
封装:TO-204AA,TO-3
TS821BIZ-AP
电源管理IC - 电压基准
产品封装:TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)(成形引线)
TS4972EIJT
线性 - 放大器 - 音频
供应商器件封装:8-覆晶
M93C76-WMN6T
存储器
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
TEA6422D
接口 - 模拟开关 - 特殊用途
产品封装:28-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
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