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蓝牙低能耗IC - ST(意法半导体)
ST蓝牙低能耗IC
意法半导体的蓝牙低能耗IC符合最新的Bluetooth 4.0标准,并且通过SIG认证。

意法半导体的解决方案具有功耗超低的特性,是所有需要高速无线数据传输和最低能耗以延长电池使用寿命的Bluetooth Smart配件的理想之选。

BlueNRG超低功耗网络处理器嵌入了完整的蓝牙低能耗主、从堆栈。它具有同类中最佳的电流消耗、出色的无线链路性能和片上非易失性存储器,能够轻松快速地升级固件,让您的解决方案总是紧跟时代需求。

STBLC01蓝牙低能耗控制器整合了1个主、从低功耗物理层,1个链路层和1个主控接口(HCI)。它还整合了可下载蓝牙协议堆栈。

这两款IC均采用了面向保健、健身、安全和接近应用的完整Bluetooth Smart解决方案。 
ST意法半导体芯片型号(2026/8/8)
STTH15L06FP
分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
封装:TO-220FPAC
TS512AIN
集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
封装:8-迷你型 DIP
STF21NM60ND
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
封装:TO-220FP
STD170N4F7AG
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
封装:DPAK
STM32F103ZET7
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:144-LQFP(20x20)
STM3210B-PFSTICK
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 嵌入式 MCU、DSP 评估板
封装:
STM8AL3146TAY
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:32-LQFP(7x7)
TS512ID
集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
封装:8-SOIC
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