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接口和连接功能IC - ST(意法半导体)
ST接口和连接功能IC
意法半导体的接口产品包括标准接口(RS-232、RS-422、RS-423、RS-485、LVDS和USB)、I/O扩展器、电平转换器和智能卡与以太网专用接口。

意法半导体的连接功能IC产品范围广泛,从有线到无线解决方案。对于有线通信,意法半导体推出了全套收发器,符合业内使用的不同协议标准(PRIME、Meters and More、IEC 61334-5-1和CAN等)的要求。

无线解决方案包括低功耗RF解决方案(基于sub-1GHz RF和蓝牙技术)、RF解决方案(sub-GHz至5 GHz)和红外通信IC。

意法半导体的Xpander系列通用输入/输出端口扩展器用于通过双线式双向总线(IC)连接数字ASIC。
意法半导体的双电源电平转换器可用作多电压芯片集和系统I/O之间的接口,电压范围为1.2~5.5 V。

意法半导体提供面向无线通信基础设施及RF设备的宽带和多带RF解决方案,包括GSM系统、电缆调制解调器/广播、仪表和测试设备。

除了这里列出的标准RF合成器和RF下变频器以外,我们还能够以极具竞争力的价格大批量供应具有开发、原型开发和生产能力的定制产品

意法半导体为异步1.8V、3V和5V智能卡提供了全面的模拟接口。 它们可以安装在卡和微控制器之间,只需几个外部元件即可执行所有电源保护和控制功能。 主要目标应用为机顶盒的智能卡读卡器以及银行、身份证和付费电视的IC卡读卡器。

它们符合包括ISO 7816、EMV和GSM在内的几种标准的要求,还通过了NDS机构的STB认证。

意法半导体的标准接口符合最常见的行业标准通信协议的要求,从RS-232、RS-422、RS-423、RS-485和LVDS到USB等。 尤其是,它们具有扩展ESD保护(15 kV HBM、8 kV接触放电)和扩展温度范围(-40 ~ 85 °C)。
ST意法半导体芯片型号(2026/9/22)
STL64DN4F7AG
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > FET、MOSFET 阵列
封装:PowerFlat(5x6)
STPS8L30DEE-TR
分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
封装:PowerFlat(3.3x3.3)
ST72F321AR6TAE
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:-
L7805ABV-DG
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
封装:TO-220
STF18N65DM2
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
封装:TO-220FP
STM32WB5MMGH6TR
射频和无线 > 射频收发器模块和调制解调器
封装:
STM32F429IGT6
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:176-LQFP(24x24)
STM32G050K8T6
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:32-LQFP(7x7)
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