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MEMS麦克风 - ST(意法半导体)
STMEMS麦克风
MEMS麦克风
MEMS麦克风是为需要小尺寸、高音质、高可靠性和高经济效益的音频应用而设计。我们的麦克风是与Omron的传感器技术技术合作的结果,它的价格与传统驻极体电容式麦克风(ECM)相近,但在可靠性和稳定性上远比传统的ECM更出色。

意法半导体的MEMS麦克风采用业界独特的创新塑料封装,其外形更小巧,耐久性也超过传统金属盖封装的器件。意法半导体的MEMS麦克风除提供模拟或数字接口外,还提供顶部或底部声通道解决方案。

意法半导体的MEMS麦克风具有市场上同类产品中最好的信噪比(SNR),因而除了适用于消费类电子产品以外,它还广泛地应用于一些需要高动态范围产品,例如测音器、声级计以及军用、民防对讲机等。

除此之外,我们的MEMS麦克风还能与意法半导体最新的Sound Terminal音频处理器件相兼容,它可以直接与Sound Terminal的内置接口连接而无需外加器件,从而节省了外挂器件数量和成本。
ST意法半导体芯片型号(2025年12月14日)
ULQ2802A
晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 阵列
封装:18-DIP(0.300,7.62mm)
TDA2030AV
线性 - 放大器 - 音频
供应商器件封装:5-PENTAWATT
STCH03TR
电源管理IC - AC DC 转换器,离线转换开关
封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
NUCLEO-H7A3ZI-Q
评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
使用的IC零件:STM32H7A3
TS613IDW
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)裸露焊盘
ST25R3910-BQFM
RFID,射频接入,监控 IC
封装:32-VFQFN
STI150N10F7
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:I2PAK(TO-262)
74AC125TTR
逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
产品封装:14-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
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