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MEMS麦克风 - ST(意法半导体)
STMEMS麦克风
MEMS麦克风
MEMS麦克风是为需要小尺寸、高音质、高可靠性和高经济效益的音频应用而设计。我们的麦克风是与Omron的传感器技术技术合作的结果,它的价格与传统驻极体电容式麦克风(ECM)相近,但在可靠性和稳定性上远比传统的ECM更出色。

意法半导体的MEMS麦克风采用业界独特的创新塑料封装,其外形更小巧,耐久性也超过传统金属盖封装的器件。意法半导体的MEMS麦克风除提供模拟或数字接口外,还提供顶部或底部声通道解决方案。

意法半导体的MEMS麦克风具有市场上同类产品中最好的信噪比(SNR),因而除了适用于消费类电子产品以外,它还广泛地应用于一些需要高动态范围产品,例如测音器、声级计以及军用、民防对讲机等。

除此之外,我们的MEMS麦克风还能与意法半导体最新的Sound Terminal音频处理器件相兼容,它可以直接与Sound Terminal的内置接口连接而无需外加器件,从而节省了外挂器件数量和成本。
ST意法半导体芯片型号(2025年12月5日)
BZW06-376B
TVS - 二极管
封装:DO-204AC,DO-15,轴向
ST7FLITE15F1M6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
STW48N60DM2
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-247
BTA16-800CWRG
晶闸管 - TRIAC
封装:TO-220-3
STM8S007C8T6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:48-LQFP
STGD7NC60HT4
晶体管 - UGBT、MOSFET - 单
封装:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
L6741TR
电源管理IC - 栅极驱动器
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
STLC3055Q
44-LQFP
产品封装:44-LQFP
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