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MEMS麦克风 - ST(意法半导体)
STMEMS麦克风
MEMS麦克风
MEMS麦克风是为需要小尺寸、高音质、高可靠性和高经济效益的音频应用而设计。我们的麦克风是与Omron的传感器技术技术合作的结果,它的价格与传统驻极体电容式麦克风(ECM)相近,但在可靠性和稳定性上远比传统的ECM更出色。

意法半导体的MEMS麦克风采用业界独特的创新塑料封装,其外形更小巧,耐久性也超过传统金属盖封装的器件。意法半导体的MEMS麦克风除提供模拟或数字接口外,还提供顶部或底部声通道解决方案。

意法半导体的MEMS麦克风具有市场上同类产品中最好的信噪比(SNR),因而除了适用于消费类电子产品以外,它还广泛地应用于一些需要高动态范围产品,例如测音器、声级计以及军用、民防对讲机等。

除此之外,我们的MEMS麦克风还能与意法半导体最新的Sound Terminal音频处理器件相兼容,它可以直接与Sound Terminal的内置接口连接而无需外加器件,从而节省了外挂器件数量和成本。
ST意法半导体芯片型号(2024年2月28日)
TDA7567PD
线性 - 放大器 - 音频
供应商器件封装:PowerSO-36
SD4933MR
晶体管 - FET,MOSFET - 射频
封装:M177
LD39130SJ18R
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:4-UFBGA,FCBGA
L4979MD
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
STW80NE06-10
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-247-3
STG3220QTR
接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
产品封装:10-UFQFN
SPC560P50L5BEFBR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:144-LQFP
VND670SP
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:10-PowerSO
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