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MEMS麦克风 - ST(意法半导体)
STMEMS麦克风
MEMS麦克风
MEMS麦克风是为需要小尺寸、高音质、高可靠性和高经济效益的音频应用而设计。我们的麦克风是与Omron的传感器技术技术合作的结果,它的价格与传统驻极体电容式麦克风(ECM)相近,但在可靠性和稳定性上远比传统的ECM更出色。

意法半导体的MEMS麦克风采用业界独特的创新塑料封装,其外形更小巧,耐久性也超过传统金属盖封装的器件。意法半导体的MEMS麦克风除提供模拟或数字接口外,还提供顶部或底部声通道解决方案。

意法半导体的MEMS麦克风具有市场上同类产品中最好的信噪比(SNR),因而除了适用于消费类电子产品以外,它还广泛地应用于一些需要高动态范围产品,例如测音器、声级计以及军用、民防对讲机等。

除此之外,我们的MEMS麦克风还能与意法半导体最新的Sound Terminal音频处理器件相兼容,它可以直接与Sound Terminal的内置接口连接而无需外加器件,从而节省了外挂器件数量和成本。
ST意法半导体芯片型号(2026/11/6)
SPC564A70L7COBY
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:176-LQFP(24x24)
STEVAL-CCA019V1
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 音频放大器评估板
封装:
STM32F469BIT6
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:208-LQFP(28x28)
STA575
集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
封装:27 Flexiwatt(垂直)
SMC30J15A
电路保护 > 瞬态电压抑制器(TVS) > TVS 二极管
封装:SMC
STP75N75F4
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
封装:TO-220
TSB712IDT
集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
封装:8-SOIC
HCF4030BEY
集成电路(IC) > 逻辑 > 门和反相器
封装:14-DIP
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