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Sound Terminal数字音频子系统 - ST(意法半导体)
STSound Terminal数字音频子系统
Sound Terminal数字音频子系统
Sound Terminal瀡坥音频IC在数字音频系统领域实现了突破,能够让空间受限音频应用(例如平板电视和MP3坞站)提供高品质声音。 通过利用全灵活放大(FFX)之类的技术和整合多频DRC之类的高级DSP处理特性,该系列实现了从生源到扬声器的全数字流。
这提升了应用的音频性能,削减了成本,缩小了尺寸,让家庭娱乐设备领导厂商能够为用户提供同类中最佳的音响体验。
主要优势:

模拟和数字接口,消除了对外部多路复用器或模数转换器的需求
动态范围压缩器,全面提高音质,保护扬声器
采用节省空间的封装,例如QFN和BGA
全面集成的图形开发环境(Audio Processor Workbench),轻松实现器件配置 
ST意法半导体芯片型号(2026年5月2日)
STS11NF30L
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:8-SO
EV-VN7004CH
评估和演示板及套件
功能:高压侧驱动器(内部 FET)
STPS1045DEE-TR
二极管 - 整流器 - 单
封装:8-PowerTDFN
L4973D5.1
电源管理IC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器
产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
STTA512F
二极管 - 整流器 - 单
封装:ISOWATT220AC-3
L9959S-TR-D
电源管理IC - 全、半桥驱动器
产品封装:24-BSOP(0.295,7.50mm 宽)裸露焊盘
STP12NM50FD
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-220AB
STB6N65M2
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:D2PAK
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