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Sound Terminal数字音频子系统 - ST(意法半导体)
STSound Terminal数字音频子系统
Sound Terminal数字音频子系统
Sound Terminal瀡坥音频IC在数字音频系统领域实现了突破,能够让空间受限音频应用(例如平板电视和MP3坞站)提供高品质声音。 通过利用全灵活放大(FFX)之类的技术和整合多频DRC之类的高级DSP处理特性,该系列实现了从生源到扬声器的全数字流。
这提升了应用的音频性能,削减了成本,缩小了尺寸,让家庭娱乐设备领导厂商能够为用户提供同类中最佳的音响体验。
主要优势:

模拟和数字接口,消除了对外部多路复用器或模数转换器的需求
动态范围压缩器,全面提高音质,保护扬声器
采用节省空间的封装,例如QFN和BGA
全面集成的图形开发环境(Audio Processor Workbench),轻松实现器件配置 
ST意法半导体芯片型号(2025年6月19日)
TL1431ACL3T
电源管理IC - 电压基准
产品封装:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
SEA05LTR
电源管理IC - 电源管理 - 专用型
产品封装:SOT-23-6
74LVX3245MTR
逻辑器件 - 转换器,电平移位器
产品封装:24-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
STW13NK50Z
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-247-3
BUX10
晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个
封装:TO-204AA,TO-3
TSM101ID
电源管理IC - 电压基准
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
M95080-DRMF3TG/K
存储器
产品封装:8-WFDFN
TS971ID
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
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