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Sound Terminal数字音频子系统 - ST(意法半导体)
STSound Terminal数字音频子系统
Sound Terminal数字音频子系统
Sound Terminal音频IC在数字音频系统领域实现了突破,能够让空间受限音频应用(例如平板电视和MP3坞站)提供高品质声音。 通过利用全灵活放大(FFX)之类的技术和整合多频DRC之类的高级DSP处理特性,该系列实现了从生源到扬声器的全数字流。
这提升了应用的音频性能,削减了成本,缩小了尺寸,让家庭娱乐设备领导厂商能够为用户提供同类中最佳的音响体验。
主要优势:

模拟和数字接口,消除了对外部多路复用器或模数转换器的需求
动态范围压缩器,全面提高音质,保护扬声器
采用节省空间的封装,例如QFN和BGA
全面集成的图形开发环境(Audio Processor Workbench),轻松实现器件配置 
ST意法半导体芯片型号(2026/7/9)
STM8AL3148TCY
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:48-LQFP(7x7)
STP3LN62K3
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
封装:TO-220
STTH3R06UFY
分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
封装:SMBflat
STW33N60M6
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
封装:TO-247-3
STULED623
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:I-PAK
LD39030DTPU12R
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
封装:4-DFN(1x1)
EVLVIP16H-4WFL
开发板,套件,编程器 > 评估板 > DC/DC 和 AC/DC(离线)SMPS 评估板
封装:
STP12NM50N
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
封装:TO-220
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