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Sound Terminal数字音频子系统 - ST(意法半导体)
STSound Terminal数字音频子系统
Sound Terminal数字音频子系统
Sound Terminal瀡坥音频IC在数字音频系统领域实现了突破,能够让空间受限音频应用(例如平板电视和MP3坞站)提供高品质声音。 通过利用全灵活放大(FFX)之类的技术和整合多频DRC之类的高级DSP处理特性,该系列实现了从生源到扬声器的全数字流。
这提升了应用的音频性能,削减了成本,缩小了尺寸,让家庭娱乐设备领导厂商能够为用户提供同类中最佳的音响体验。
主要优势:

模拟和数字接口,消除了对外部多路复用器或模数转换器的需求
动态范围压缩器,全面提高音质,保护扬声器
采用节省空间的封装,例如QFN和BGA
全面集成的图形开发环境(Audio Processor Workbench),轻松实现器件配置 
ST意法半导体芯片型号(2025年5月24日)
1.5KE100CARL
TVS - 二极管
封装:DO-201AA,DO-27,轴向
STW15NM60ND
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-247-3
STM7E1AR
接口 - 模拟开关 - 特殊用途
产品封装:64-LQFP
STF20N60M2-EP
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-220FP
STM8AF6288TDX
嵌入式 - 微控制器
产品封装:48-LQFP
STA381BW
音频专用IC
产品封装:48-VFQFN
UPSD3233B-40U6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:80-LQFP
STM32F051C8U6TR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:48-UFQFN
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