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Sound Terminal数字音频子系统 - ST(意法半导体)
STSound Terminal数字音频子系统
Sound Terminal数字音频子系统
Sound Terminal瀡坥音频IC在数字音频系统领域实现了突破,能够让空间受限音频应用(例如平板电视和MP3坞站)提供高品质声音。 通过利用全灵活放大(FFX)之类的技术和整合多频DRC之类的高级DSP处理特性,该系列实现了从生源到扬声器的全数字流。
这提升了应用的音频性能,削减了成本,缩小了尺寸,让家庭娱乐设备领导厂商能够为用户提供同类中最佳的音响体验。
主要优势:

模拟和数字接口,消除了对外部多路复用器或模数转换器的需求
动态范围压缩器,全面提高音质,保护扬声器
采用节省空间的封装,例如QFN和BGA
全面集成的图形开发环境(Audio Processor Workbench),轻松实现器件配置 
ST意法半导体芯片型号(2025年12月19日)
DSM2150F5V-12T6
存储器
产品封装:80-TQFP
STD11NM50N
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:DPAK
STM32MP157CAD3
嵌入式 - 微处理器
产品封装:257-TFBGA
L9777C13TR
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:12-PowerLSOP(0.154,3.90mm 宽)
PM6675STR
电源管理IC - 稳压器 - 线性 + 切换式
产品封装:24-VFQFN
STM6780LWB6F
电源管理IC - 监控器
产品封装:SOT-23-6
74LX1G126CTR
逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
产品封装:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
TS110-8A2-AP
晶闸管 - SCR
封装:TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)(成形引线)
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