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Sound Terminal数字音频子系统 - ST(意法半导体)
STSound Terminal数字音频子系统
Sound Terminal数字音频子系统
Sound Terminal音频IC在数字音频系统领域实现了突破,能够让空间受限音频应用(例如平板电视和MP3坞站)提供高品质声音。 通过利用全灵活放大(FFX)之类的技术和整合多频DRC之类的高级DSP处理特性,该系列实现了从生源到扬声器的全数字流。
这提升了应用的音频性能,削减了成本,缩小了尺寸,让家庭娱乐设备领导厂商能够为用户提供同类中最佳的音响体验。
主要优势:

模拟和数字接口,消除了对外部多路复用器或模数转换器的需求
动态范围压缩器,全面提高音质,保护扬声器
采用节省空间的封装,例如QFN和BGA
全面集成的图形开发环境(Audio Processor Workbench),轻松实现器件配置 
ST意法半导体芯片型号(2026/11/14)
STTH1502DI
分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
封装:TO-220AC ins
LD2985AM28R
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
封装:SOT-23-5
74LVC573ATTR
集成电路(IC) > 逻辑 > 锁存器
封装:20-TSSOP
STM32U083HCY6TR
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:-
L6986H5V
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
封装:16-HTSSOP
SD4933
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > RF FET,MOSFET
封装:M177
STM32F732ZET6
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:144-LQFP(20x20)
STMPRIMER-BASE
开发板,套件,编程器 > 开发板,编程器配件
封装:
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