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Sound Terminal数字音频子系统 - ST(意法半导体)
STSound Terminal数字音频子系统
Sound Terminal数字音频子系统
Sound Terminal瀡坥音频IC在数字音频系统领域实现了突破,能够让空间受限音频应用(例如平板电视和MP3坞站)提供高品质声音。 通过利用全灵活放大(FFX)之类的技术和整合多频DRC之类的高级DSP处理特性,该系列实现了从生源到扬声器的全数字流。
这提升了应用的音频性能,削减了成本,缩小了尺寸,让家庭娱乐设备领导厂商能够为用户提供同类中最佳的音响体验。
主要优势:

模拟和数字接口,消除了对外部多路复用器或模数转换器的需求
动态范围压缩器,全面提高音质,保护扬声器
采用节省空间的封装,例如QFN和BGA
全面集成的图形开发环境(Audio Processor Workbench),轻松实现器件配置 
ST意法半导体芯片型号(2025年9月16日)
STD8NM60N-1
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:I-PAK
T835H-6G
晶闸管 - TRIAC
封装:TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
STPIC44L02PTR
接口 - 驱动器,接收器,收发器
产品封装:24-SSOP(0.209,5.30mm 宽)
STD95N2LH5
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:DPAK
TS1854ID
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:14-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
TSV630ICT
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:6-TSSOP,SC-88,SOT-363
STM32MP157DAD1
嵌入式 - 微处理器
产品封装:257-TFBGA
STM32F100RCT6B
嵌入式 - 微控制器
产品封装:64-LQFP
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