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Sound Terminal数字音频子系统 - ST(意法半导体)
STSound Terminal数字音频子系统
Sound Terminal数字音频子系统
Sound Terminal瀡坥音频IC在数字音频系统领域实现了突破,能够让空间受限音频应用(例如平板电视和MP3坞站)提供高品质声音。 通过利用全灵活放大(FFX)之类的技术和整合多频DRC之类的高级DSP处理特性,该系列实现了从生源到扬声器的全数字流。
这提升了应用的音频性能,削减了成本,缩小了尺寸,让家庭娱乐设备领导厂商能够为用户提供同类中最佳的音响体验。
主要优势:

模拟和数字接口,消除了对外部多路复用器或模数转换器的需求
动态范围压缩器,全面提高音质,保护扬声器
采用节省空间的封装,例如QFN和BGA
全面集成的图形开发环境(Audio Processor Workbench),轻松实现器件配置 
ST意法半导体芯片型号(2025年8月16日)
STM32F302CBT6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:48-LQFP
BZW04-48RL
TVS - 二极管
封装:DO-204AC,DO-15,轴向
VNQ810PEPTR-E
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:PowerSSO-24
L4938EDTR-E
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
1.5KE6V8A
TVS - 二极管
封装:DO-201AA,DO-27,轴向
STM32F205RGT6TR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:64-LQFP
ST72F344S4T6TR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:44-LQFP
T810-600B-TR
晶闸管 - TRIAC
封装:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
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