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通信和接口评估板 - ST(意法半导体)
ST通信和接口评估板意法半导体提供了面向通信和连接功能解决方案的全套评估板,适于移动计算、通信和媒体器件。 研究下述评估板,找出最符合设计项目要求的产品。
ST意法半导体芯片型号(2025年8月23日)
STPS30L45CW
二极管 - 整流器 - 阵列
封装:TO-247-3
SPC560PKIT100S
评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
使用的IC零件:SPC560P
STP23NM60ND
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-220AB
STM8S903F3P6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
BZW06-5V8RL
TVS - 二极管
封装:DO-204AC,DO-15,轴向
ESDA041-2W3Y
TVS - 二极管
封装:SC-70,SOT-323
M74HCT573TTR
逻辑 - 锁存器
产品封装:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
SPC563M64AVB176
评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
使用的IC零件:SPC563M
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