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通信和接口评估板
通信和接口评估板 - ST(意法半导体)
意法半导体提供了面向通信和连接功能解决方案的全套评估板,适于移动计算、通信和媒体器件。 研究下述评估板,找出最符合设计项目要求的产品。
ST意法半导体芯片型号(2025年5月4日)
HCF4060BEY
逻辑 - 计数器,除法器
产品封装:16-DIP(0.300,7.62mm)
STB18NF25
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:D2PAK
L6219R013TR
电源管理IC - 电机驱动器,控制器
产品封装:24-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
STM32L151CBT6A
嵌入式 - 微控制器
产品封装:48-LQFP
L9950TR
电源管理IC - 电源管理 - 专用型
产品封装:PowerSO-36 裸露底部焊盘
STCH02TR
电源管理IC - AC DC 转换器,离线转换开关
封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
TSX634IYPT
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:14-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
LF15CDT-TR
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
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ST意法半导体新闻
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