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通信和接口评估板 - ST(意法半导体)
ST通信和接口评估板意法半导体提供了面向通信和连接功能解决方案的全套评估板,适于移动计算、通信和媒体器件。 研究下述评估板,找出最符合设计项目要求的产品。
ST意法半导体芯片型号(2026/11/9)
D44H11FP
分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
封装:TO-220FP
STPAC02F1
射频和无线 > 射频检测器
封装:8-覆晶(1.57x1.57)
STU25N10F7
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:I-PAK
TDA7708
射频接收器
封装:64-VFQFN
STD12NF06LT4
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
封装:DPAK
DIP1524-01D3
射频和无线 > 射频多路复用器
封装:
MC1489AP
集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
封装:14-DIP
STM32F071V8T7
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:100-LQFP(14x14)
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