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通信和接口评估板
通信和接口评估板 - ST(意法半导体)
意法半导体提供了面向通信和连接功能解决方案的全套评估板,适于移动计算、通信和媒体器件。 研究下述评估板,找出最符合设计项目要求的产品。
ST意法半导体芯片型号(2025年8月23日)
STPS30L45CW
二极管 - 整流器 - 阵列
封装:TO-247-3
SPC560PKIT100S
评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
使用的IC零件:SPC560P
STP23NM60ND
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-220AB
STM8S903F3P6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
BZW06-5V8RL
TVS - 二极管
封装:DO-204AC,DO-15,轴向
ESDA041-2W3Y
TVS - 二极管
封装:SC-70,SOT-323
M74HCT573TTR
逻辑 - 锁存器
产品封装:20-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
SPC563M64AVB176
评估板 - 嵌入式 - MCU,DSP
使用的IC零件:SPC563M
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