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通信和接口评估板 - ST(意法半导体)
ST通信和接口评估板意法半导体提供了面向通信和连接功能解决方案的全套评估板,适于移动计算、通信和媒体器件。 研究下述评估板,找出最符合设计项目要求的产品。
ST意法半导体芯片型号(2025年6月18日)
TS820-600T
晶闸管 - SCR
封装:TO-220-3
STM32L162VEY6TR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:104-UFBGA,WLCSP
STP400N4F6
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-220
STEVAL-ISA172V1
评估板 - DC-DC 与 AC-DC(离线)SMPS
主要用途:AC/DC,主面和辅面,带 PFC
HCF4512BEY
逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器
产品封装:16-DIP(0.300,7.62mm)
TDA2003V
线性 - 放大器 - 音频
供应商器件封装:5-PENTAWATT
STW82103BTR
射频混频器
封装:44-VFQFN
STB21NM60N-1
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:I2PAK
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