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通信和接口评估板 - ST(意法半导体)
ST通信和接口评估板意法半导体提供了面向通信和连接功能解决方案的全套评估板,适于移动计算、通信和媒体器件。 研究下述评估板,找出最符合设计项目要求的产品。
ST意法半导体芯片型号(2024年10月22日)
STI10N62K3
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:I2PAK
STM8S208RBT3
嵌入式 - 微控制器
产品封装:64-LQFP
VB325SPTR-E
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:10-PowerSO
STM32F072RBT7
嵌入式 - 微控制器
产品封装:64-LQFP
STM8AF6226UCY
嵌入式 - 微控制器
产品封装:32-VFQFN
STM8AL3146TAY
嵌入式 - 微控制器
产品封装:32-LQFP
L99SD01TR-E
电源管理IC - 全、半桥驱动器
产品封装:36-PowerBFSOP(0.295,7.50mm 宽)
STU3N45K3
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:I-PAK
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