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通信和接口评估板 - ST(意法半导体)
ST通信和接口评估板意法半导体提供了面向通信和连接功能解决方案的全套评估板,适于移动计算、通信和媒体器件。 研究下述评估板,找出最符合设计项目要求的产品。
ST意法半导体芯片型号(2024年11月10日)
LD59015C30R
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
X0405MF0AA2
晶闸管 - SCR
封装:TO-220-3
STF13NM50N
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-220FP
STM32F100C8T6B
嵌入式 - 微控制器
产品封装:48-LQFP
SPC560P60L3CEFAY
嵌入式 - 微控制器
产品封装:100-LQFP
PD57018
晶体管 - FET,MOSFET - 射频
封装:PowerSO-10 裸露底部焊盘
STGIB30M60TS-L
功率驱动器模块
类型:IGBT
TSV6390AICT
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:6-TSSOP,SC-88,SOT-363
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