数字音频功放
针对输出功率范围更高的应用，意法半导体推出了采用FFX技术的最新一代数字音频功率放大器。 意法半导体的音频功率解决方案融合了全数字和高效且灵活的放大技术，适用于各种消费类音频产品，并且具有以下特性：
二进制和三进制FFX高效工作模式
配置灵活： 1.0、2.0、2.1和4.0通道
PSO36和PSS036表面贴装散热型封装实现了最佳散热性能
开发板，套件，编程器 > 评估板 > 评估和演示板及套件
封装:
分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
封装:MAX247
开发板，套件，编程器 > 评估板 > 评估和演示板及套件
封装:
集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 稳压器 - DC-DC 开关稳压器
封装:8-SO
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装：TO-252-5，DPak（4 引线 + 接片），TO-252AD
集成电路（IC） > 逻辑 > 信号开关，多路复用器，解码器
封装:16-DIP
电路保护 > 瞬态电压抑制器（TVS） > TVS 二极管
封装:DO-214AC（SMA）
分立半导体产品 > 晶体管 > FET，MOSFET > 单 FET，MOSFET
封装:TO-220FP
