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楼宇控制技术解决方案评估板 - ST(意法半导体)
ST楼宇控制技术解决方案评估板利用专门面向建筑技术的先进产品,意法半导体推出了大量面向安全与监控、HVAC、楼宇控制与自动化的评估板。 研究下述评估板,找出最符合设计项目需求的产品。
ST意法半导体芯片型号(2024年6月19日)
STM819LM6E
电源管理IC - 监控器
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
STGWA60V60DF
晶体管 - UGBT、MOSFET - 单
封装:TO-247-3
STEVAL-PCC003V1
评估和演示板及套件
功能:USB 2.0 从设备
VN808-32-E
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:PowerSO-36
1.5KE440CA
TVS - 二极管
封装:DO-201AA,DO-27,轴向
STW25NM50N
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-247-3
BULB7216T4
晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个
封装:TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
STF7N95K3
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-220FP
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