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楼宇控制技术解决方案评估板 - ST(意法半导体)
ST楼宇控制技术解决方案评估板利用专门面向建筑技术的先进产品,意法半导体推出了大量面向安全与监控、HVAC、楼宇控制与自动化的评估板。 研究下述评估板,找出最符合设计项目需求的产品。
ST意法半导体芯片型号(2025年2月15日)
STPS30H60CFP
二极管 - 整流器 - 阵列
封装:TO-220-3 整包
LDR1833PT
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-252-5,DPak(4 引线 + 接片),TO-252AD
LF247DT
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:14-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
TS27L2IPT
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:8-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
VIP-M07-ADIS
评估板 - 扩展板,子卡
功能:电源管理
VNB14NV04TR-E
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:D2PAK
STB200N4F3
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:D2PAK
LIS2L02AS4-TR
运动传感器 - 加速计
封装:24-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
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