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楼宇控制技术解决方案评估板
楼宇控制技术解决方案评估板 - ST(意法半导体)
利用专门面向建筑技术的先进产品,意法半导体推出了大量面向安全与监控、HVAC、楼宇控制与自动化的评估板。 研究下述评估板,找出最符合设计项目需求的产品。
ST意法半导体芯片型号(2026/9/22)
VNS3NV04D
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器
封装:8-SOIC
EVL6562A-400W
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 评估和演示板及套件
封装:
STM32F072RBH6
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:64-UFBGA(5x5)
MC33174D
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓冲放大器
产品封装:14-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
STM32F746IGT7
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:176-LQFP(24x24)
STM32F429BGT6
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:208-LQFP(28x28)
STEVAL-IFP023V1
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 评估和演示板及套件
封装:
STM32U5A5QII3Q
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:132-UFBGA(7x7)
ST意法半导体产品及应用
节能技术和智能电网解决方案评估板
计算机及外设解决方案评估板
嵌入式微处理器评估板
交通运输解决方案评估板
电子罗盘
航空航天产品
Communications and Networking
AB类音频功放
ST意法半导体新闻
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ST意法半导体在电机控制中的应用解决方案
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