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楼宇控制技术解决方案评估板 - ST(意法半导体)
ST楼宇控制技术解决方案评估板利用专门面向建筑技术的先进产品,意法半导体推出了大量面向安全与监控、HVAC、楼宇控制与自动化的评估板。 研究下述评估板,找出最符合设计项目需求的产品。
ST意法半导体芯片型号(2024年2月28日)
STM32H753VIH6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:100-TFBGA
ST207EBPR
接口 - 驱动器,接收器,收发器
产品封装:24-SSOP(0.209,5.30mm 宽)
E-L5973D
电源管理IC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)裸露焊盘
TS374IDT
线性 - 比较器
产品封装:14-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
TL061ACD
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
STM32L412RBT6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:64-LQFP
STM8AL3146TCY
嵌入式 - 微控制器
产品封装:32-LQFP
STM32F334C8T7TR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:48-LQFP
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