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楼宇控制技术解决方案评估板 - ST(意法半导体)
ST楼宇控制技术解决方案评估板利用专门面向建筑技术的先进产品,意法半导体推出了大量面向安全与监控、HVAC、楼宇控制与自动化的评估板。 研究下述评估板,找出最符合设计项目需求的产品。
ST意法半导体芯片型号(2025年7月5日)
BTB26-600BRG
晶闸管 - TRIAC
封装:TOP-3
STN951
晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个
封装:TO-261-4,TO-261AA
STM32F301K8U6TR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:32-UFQFN
T835-600G
晶闸管 - TRIAC
封装:TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
STM32F100RDT6B
嵌入式 - 微控制器
产品封装:64-LQFP
STM32L4A6RGT6TR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:64-LQFP
TS27M2ACPT
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:8-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
STP160N3LL
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-220
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