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楼宇控制技术解决方案评估板 - ST(意法半导体)
ST楼宇控制技术解决方案评估板利用专门面向建筑技术的先进产品,意法半导体推出了大量面向安全与监控、HVAC、楼宇控制与自动化的评估板。 研究下述评估板,找出最符合设计项目需求的产品。
ST意法半导体芯片型号(2026年5月2日)
ST25DV04K-IER6S3
RFID,射频接入,监控 IC
封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
STM706RDS6F
电源管理IC - 监控器
产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
VNN3NV04TR-E
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:SOT-223
2N6547
晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个
封装:TO-204AA,TO-3
TMBYV10-40FILM
二极管 - 整流器 - 单
封装:DO-213AB,MELF
74VCXH16373TTR
逻辑 - 锁存器
产品封装:48-TFSOP(0.240,6.10mm 宽)
BUL1203E
晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个
封装:TO-220-3
M74HC4520RM13TR
逻辑 - 计数器,除法器
产品封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
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