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楼宇控制技术解决方案评估板 - ST(意法半导体)
ST楼宇控制技术解决方案评估板利用专门面向建筑技术的先进产品,意法半导体推出了大量面向安全与监控、HVAC、楼宇控制与自动化的评估板。 研究下述评估板,找出最符合设计项目需求的产品。
ST意法半导体芯片型号(2025年5月24日)
SMA4F6.0AY
TVS - 二极管
封装:DO-221AC,SMA 扁平引线
BUT70W
晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个
封装:TO-247-3
1.5KE120CA
TVS - 二极管
封装:DO-201AA,DO-27,轴向
BUF460AV
晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个
封装:SOT-227-4,miniBLOC
STP110N55F6
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-220
ANT2-M24LR-A
RFID 评估和开发套件,板
配套使用的相关产品:M24LR-64-R
ISO8200BQTR
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:32-TFQFPN(11x9)
STM32L412K8U6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:32-UFQFN
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