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评估工具 - ST(意法半导体)
ST评估工具
意法半导体推出了一系列评估板,可用于全面评估意法半导体的产品和解决方案,同时还能缩短您的开发时间。

这些评估板能够帮助您评估所选产品和系统解决方案(它们被证实是优化且通过测试的应用设计解决方案)的功能与性能。 这些评估板只用于评估、设计和测试。

大多数评估板还提供原理图、BOM和Gerber文件,用以简化硬件设计。 适当的情况下,很多评估板还会提供演示软件包。
ST意法半导体芯片型号(2024年7月25日)
M74HC123B1R
逻辑 - 多谐振荡器
产品封装:16-DIP(0.300,7.62mm)
STD7ANM60N
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:DPAK
STM32H725IGK6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:201-UFBGA
L9758
电源管理IC - 稳压器 - 特殊用途
产品封装:PowerSO-36 裸露顶部焊盘
74VHC14MTR
逻辑 - 栅极和逆变器
供应商器件封装:14-SO
STM32L433RCY6TR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:64-UFBGA,WLCSP
TIP41A
晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个
封装:TO-220-3
ESDAVLC8-1BM2
TVS - 二极管
封装:SOD-882
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