STGW35HF60WD技术参数详情:
STGW35HF60WD是ST意法半导体生产的一款600V/60A IGBT功率器件,采用TO-247-3通孔封装。其核心优势在于优异的导通与开关性能平衡,在20A电流下最大饱和压降仅2.5V,有助于降低导通损耗;同时,其开关能量与延迟时间经过优化,支持较高频率的开关操作。
该器件集成了快速恢复二极管,反向恢复时间短至50ns,能有效改善系统EMI性能。其额定功率为200W,工作结温范围宽达-55°C至150°C,具备良好的热可靠性,适用于对效率和鲁棒性有要求的工业功率应用场景。
- 型号:STGW35HF60WD
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-247-3
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 60A TO-247-3
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):60 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):150 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.5V @ 15V,20A
- 功率 - 最大值:200 W
- 开关能量:290J(导通),185J(关断)
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:140 nC
- 25°C 时 Td(开/关)值:30ns/175ns
- 测试条件:400V,20A,10 欧姆,15V
- 反向恢复时间 (trr):50 ns
- 工作温度:-55°C ~ 150°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-247-3
- 供应商器件封装:TO-247-3
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