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红外通信IC - ST(意法半导体)
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ST意法半导体芯片型号(2026/6/15)
STM32F103ZGH6JTR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:144-LFBGA
STPR1020CB-TR
二极管 - 整流器 - 阵列
封装:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
74ACT373MTR
逻辑 - 锁存器
产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
VND5E050MCJTR-E
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:PowerSSO-12
ST2L05R1800PT
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-252-5,DPak(4 引线 + 接片),TO-252AD
STPS40SM100CR
二极管 - 整流器 - 阵列
封装:TO-262-3,长引线,IPak,TO-262AA
STR751FR2T6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:64-LQFP
ST62T20CB3
嵌入式 - 微控制器
产品封装:20-DIP(0.300,7.62mm)
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