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红外通信IC - ST(意法半导体)
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ST意法半导体芯片型号(2026/10/30)
IIS2ICLXTR
传感器,变送器 > 运动传感器 > 加速计
封装:-
M74HC123B1R
集成电路(IC) > 逻辑 > 多谐振荡器
封装:16-DIP
STEVAL-ISA046V1
评估板 - DC-DC 与 AC-DC(离线)SMPS
主要用途:DC/DC,步降
ST10F269Z1Q6
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:144-LQFP(20x20)
STM32F439BGT6
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:208-LQFP(28x28)
74LVX3245MTR
集成电路(IC) > 逻辑 > 转换器,电平移位器
封装:24-SO
MPX4400A
传感器,变送器 > 压力传感器、变送器 > RTD(电阻温度检测器)
封装:-
STG3684AUTR
集成电路(IC) > 接口 > 模拟开关,多路复用器,解复用器
封装:10-QFN(1.8x1.4)
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