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红外通信IC - ST(意法半导体)
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ST意法半导体芯片型号(2025年6月19日)
STM32L051C8T3
嵌入式 - 微控制器
产品封装:48-LQFP
STP8NM60ND
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-220-3
TS271IDT
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
L6227N
电源管理IC - 电机驱动器,控制器
产品封装:24-PowerDIP(0.300,7.62mm)
STPR1620CG-TR
二极管 - 整流器 - 阵列
封装:TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
STM32F407VGT6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:100-LQFP
BYT12PI-1000RG
二极管 - 整流器 - 单
封装:TO-220-2 隔离片
STM812RW16F
电源管理IC - 监控器
产品封装:TO-253-4,TO-253AA
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