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红外通信IC - ST(意法半导体)
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ST意法半导体芯片型号(2025年2月15日)
ST7FLITE39F2B6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:20-DIP(0.300,7.62mm)
STM32F050C4T6A
嵌入式 - 微控制器
产品封装:48-LQFP
ST25DV04K-IER6S3
RFID,射频接入,监控 IC
封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
1.5KE15A
TVS - 二极管
封装:DO-201AA,DO-27,轴向
VNN3NV04TR-E
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:SOT-223
TMBYV10-40FILM
二极管 - 整流器 - 单
封装:DO-213AB,MELF
74VCXH16373TTR
逻辑 - 锁存器
产品封装:48-TFSOP(0.240,6.10mm 宽)
IIS2MDCTR
磁性传感器 - 线性,罗盘(IC)
器件封装:12-LGA(2x2)
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