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红外通信IC - ST(意法半导体)
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ST意法半导体芯片型号(2026/11/13)
STR712FR0H6
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:-
STEVAL-AETKT1V1
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 运算放大器评估板
封装:
ISP1160BM01TM
控制器接口芯片
64-LQFP
MJE802
分立半导体产品 > 晶体管 > 双极(BJT) > 单双极晶体管
封装:SOT-32
STL3NK40
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
封装:PowerFLAT(5x5)
STP16NS25
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
封装:TO-220
TSX922IQ2T
集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
封装:8-DFN(2x2)
ST72C104G1M6/TR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:28-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
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