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红外通信IC
红外通信IC - ST（意法半导体）
ST意法半导体 红外通信IC
ST意法半导体芯片型号（2025年7月1日）
STTH3R02RL
二极管 - 整流器 - 单
封装：DO-201AD，轴向
M24C04-WMN6T
存储器
产品封装：8-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
STM32L151R8T6A
嵌入式 - 微控制器
产品封装：64-LQFP
STD100N10LF7AG
晶体管 - FET，MOSFET - 单个
器件封装：DPAK
TDA7492P
线性 - 放大器 - 音频
供应商器件封装：PowerSSO-36 EPD
TS556CDT
时钟-定时 - 可编程定时器和振荡器
产品封装：14-SOIC（0.154，3.90mm 宽）
STM32L471VGT6
嵌入式 - 微控制器
产品封装：100-LQFP
STGF10NB60SD
晶体管 - UGBT、MOSFET - 单
封装：TO-220-3 整包
ST意法半导体产品及应用
音频IC
Sound Terminal数字音频子系统
时序发生器
汽车信息娱乐和远程信息处理
音频IC评估板
通信和接口评估板
运动传感器(MEMS)评估板
计算机及外设解决方案评估板
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