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成像IC和模块 - ST(意法半导体)
ST成像IC和模块
意法半导体一直为用户提供成像解决方案,坚持不懈地提高4大产品类别的客户满意度:

CMOS图像传感器
CMOS光子传感器
模块
处理器
意法半导体控制设计和生产链的方方面面,是少数几个能够这样做的成像解决方案供应商之一。意法半导体的成像产品团队拥有500名员工,为产品创作的各个环节(从多个设计中心、意法半导体高级芯片制造厂的专用工艺工程师到世界级后端生产资源)贡献力量,向终端用户提供了高质量产品。

通过掌握成像产业链的各个环节,意法半导体在向主要用户提供定制设计服务方面居于有利地位,并且已经推出了大量定制传感器、ISP和成像模块。
ST意法半导体芯片型号(2025年8月15日)
M24C64X-FCU6T/TF
存储器
产品封装:4-XFBGA,WLCSP
L6207D013TR
电源管理IC - 全、半桥驱动器
产品封装:24-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
STM32L151R6H6A
嵌入式 - 微控制器
产品封装:64-TFBGA
M24256-BRMN6TP
存储器
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
STM32F207ZCT7
嵌入式 - 微控制器
产品封装:144-LQFP
STPS10H100CFP
二极管 - 整流器 - 阵列
封装:TO-220-3 整包
74VHC244MTR
逻辑 - 缓冲器,驱动器,接收器,收发器
产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
TEA2261
电源管理IC - AC DC 转换器,离线转换开关
封装:16-DIP(0.300,7.62mm)
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