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MEMS话筒 - ST(意法半导体)
STMEMS话筒
MEMS话筒
MEMS麦克风面向所有需要小尺寸、高音质、高可靠性和高经济性的音频应用。 我们的麦克风基于Omron的传感器技术,能够满足传统驻极体电容式麦克风(ECM)的价格需求,同时具有出色的可靠性和稳定性。

意法半导体的MEMS麦克风采用业界独特的创新型塑料封装,其外形更小巧,耐久性也超过了采用传统金属盖封装的器件。 提供模拟和数字输入顶部与底部端口解决方案。

同类中最好的SNR使意法半导体的MEMS麦克风适于典型消费类应用以外的各类应用,例如测音器和需要高动态范围的声级计。 

意法半导体的MEMS麦克风与我们最新的Sound Terminal音频处理器件是绝配,具有专用内置式接口,可以直接与MEMS麦克风连接,从而节省了器件数量和成本。

ST意法半导体芯片型号(2025年2月15日)
STM32F765ZIT7TR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:144-LQFP
MMBTA92
晶体管 - 双极性晶体管(BJT)- 单个
封装:TO-236-3,SC-59,SOT-23-3
STPS30120CTN
二极管 - 整流器 - 阵列
封装:TO-220-3
STPS20M100SG-TR
二极管 - 整流器 - 单
封装:TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
STSPIN32F0251Q
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定
封装:64-TQFP
M74HC377RM13TR
逻辑 - 触发器
供应商器件封装:20-SOP
TL431ACZ
电源管理IC - 电压基准
产品封装:TO-226-2,TO-92-2(TO-226AC)
STSPIN32F0251TR
嵌入式 - 微控制器 - 应用特定
封装:64-TQFP
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