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MEMS话筒 - ST(意法半导体)
STMEMS话筒
MEMS话筒
MEMS麦克风面向所有需要小尺寸、高音质、高可靠性和高经济性的音频应用。 我们的麦克风基于Omron的传感器技术,能够满足传统驻极体电容式麦克风(ECM)的价格需求,同时具有出色的可靠性和稳定性。

意法半导体的MEMS麦克风采用业界独特的创新型塑料封装,其外形更小巧,耐久性也超过了采用传统金属盖封装的器件。 提供模拟和数字输入顶部与底部端口解决方案。

同类中最好的SNR使意法半导体的MEMS麦克风适于典型消费类应用以外的各类应用,例如测音器和需要高动态范围的声级计。 

意法半导体的MEMS麦克风与我们最新的Sound Terminal音频处理器件是绝配,具有专用内置式接口,可以直接与MEMS麦克风连接,从而节省了器件数量和成本。

ST意法半导体芯片型号(2025年11月12日)
STPS40SM100CG
二极管 - 整流器 - 阵列
封装:TO-263-3,D2Pak(2 引线 + 接片),TO-263AB
STP08CDC596TTR
电源管理IC - LED 驱动器
封装:16-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)裸露焊盘
EMIF08-2005QEJ
EMI-RFI 滤波器(LC,RC 网络)
封装:16-VFQFN
E-TDA7566
线性 - 放大器 - 音频
供应商器件封装:25 Flexiwatt(垂直)
STW32NM50N
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-247
STB24N60M2
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:D2PAK
M24C02-RMN6TP
存储器
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
BZW04-28BRL
TVS - 二极管
封装:DO-204AC,DO-15,轴向
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