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MEMS话筒 - ST(意法半导体)
STMEMS话筒
MEMS话筒
MEMS麦克风面向所有需要小尺寸、高音质、高可靠性和高经济性的音频应用。 我们的麦克风基于Omron的传感器技术,能够满足传统驻极体电容式麦克风(ECM)的价格需求,同时具有出色的可靠性和稳定性。

意法半导体的MEMS麦克风采用业界独特的创新型塑料封装,其外形更小巧,耐久性也超过了采用传统金属盖封装的器件。 提供模拟和数字输入顶部与底部端口解决方案。

同类中最好的SNR使意法半导体的MEMS麦克风适于典型消费类应用以外的各类应用,例如测音器和需要高动态范围的声级计。 

意法半导体的MEMS麦克风与我们最新的Sound Terminal音频处理器件是绝配,具有专用内置式接口,可以直接与MEMS麦克风连接,从而节省了器件数量和成本。
ST意法半导体芯片型号(2026/11/6)
STD4NK80ZT4
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
封装:DPAK
TSV611AILT
集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 仪器,运算放大器,缓冲器
封装:SOT-23-5
E-TDA7377
集成电路(IC) > 线性 > 放大器 > 音频放大器
封装:15-Multiwatt
74V1G80STR
集成电路(IC) > 逻辑 > 触发器
封装:SOT-23-5
LK112M17TR
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
封装:SOT-23-5
TDA7729
集成电路(IC) > 音频专用
封装:28-TSSOP
STGIB20M60TS-L
分立半导体产品 > 功率驱动器模块
封装:
LED2000PUR
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > LED 驱动器
封装:8-VFQFPN(4x4)
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