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MEMS话筒 - ST(意法半导体)
STMEMS话筒
MEMS话筒
MEMS麦克风面向所有需要小尺寸、高音质、高可靠性和高经济性的音频应用。 我们的麦克风基于Omron的传感器技术,能够满足传统驻极体电容式麦克风(ECM)的价格需求,同时具有出色的可靠性和稳定性。

意法半导体的MEMS麦克风采用业界独特的创新型塑料封装,其外形更小巧,耐久性也超过了采用传统金属盖封装的器件。 提供模拟和数字输入顶部与底部端口解决方案。

同类中最好的SNR使意法半导体的MEMS麦克风适于典型消费类应用以外的各类应用,例如测音器和需要高动态范围的声级计。 

意法半导体的MEMS麦克风与我们最新的Sound Terminal音频处理器件是绝配,具有专用内置式接口,可以直接与MEMS麦克风连接,从而节省了器件数量和成本。

ST意法半导体芯片型号(2024年7月25日)
STP7N105K5
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-220
STH3N150-2
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:H2PAK
ST72F324LK4T6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:32-LQFP
STM8L152C4T3TR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:48-LQFP
STM32L431CBU6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:48-UFQFN
STM32F301K6T6TR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:32-LQFP
L7918CV
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-220-3
STDVE001AQTR
48-VFQFN
产品封装:48-VFQFN
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