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MEMS话筒 - ST(意法半导体)
STMEMS话筒
MEMS话筒
MEMS麦克风面向所有需要小尺寸、高音质、高可靠性和高经济性的音频应用。 我们的麦克风基于Omron的传感器技术,能够满足传统驻极体电容式麦克风(ECM)的价格需求,同时具有出色的可靠性和稳定性。

意法半导体的MEMS麦克风采用业界独特的创新型塑料封装,其外形更小巧,耐久性也超过了采用传统金属盖封装的器件。 提供模拟和数字输入顶部与底部端口解决方案。

同类中最好的SNR使意法半导体的MEMS麦克风适于典型消费类应用以外的各类应用,例如测音器和需要高动态范围的声级计。 

意法半导体的MEMS麦克风与我们最新的Sound Terminal音频处理器件是绝配,具有专用内置式接口,可以直接与MEMS麦克风连接,从而节省了器件数量和成本。
ST意法半导体芯片型号(2026/8/8)
STD9N80K5
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
封装:DPAK
STM32F429IIT6E
嵌入式 - 微控制器
产品封装:176-LQFP
STP28N65M2
分立半导体产品 > 晶体管 > FET,MOSFET > 单 FET,MOSFET
封装:TO-220
STPSC16H065CT
分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 二极管阵列
封装:TO-220
P-NUCLEO-USB002
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 评估和演示板及套件
封装:
VN800PT-E
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器
封装:PPAK
M27C256B-15F1
存储器芯片
28-CDIP
STM8L151C4T6TR
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:48-LQFP(7x7)
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