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MEMS话筒 - ST(意法半导体)
STMEMS话筒
MEMS话筒
MEMS麦克风面向所有需要小尺寸、高音质、高可靠性和高经济性的音频应用。 我们的麦克风基于Omron的传感器技术,能够满足传统驻极体电容式麦克风(ECM)的价格需求,同时具有出色的可靠性和稳定性。

意法半导体的MEMS麦克风采用业界独特的创新型塑料封装,其外形更小巧,耐久性也超过了采用传统金属盖封装的器件。 提供模拟和数字输入顶部与底部端口解决方案。

同类中最好的SNR使意法半导体的MEMS麦克风适于典型消费类应用以外的各类应用,例如测音器和需要高动态范围的声级计。 

意法半导体的MEMS麦克风与我们最新的Sound Terminal音频处理器件是绝配,具有专用内置式接口,可以直接与MEMS麦克风连接,从而节省了器件数量和成本。
ST意法半导体芯片型号(2026/9/22)
L78L12ACZ
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 稳压器 - 线性
封装:TO-92-3
STTH60RQ06WY
分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
封装:DO-247
LMV393IDT
集成电路(IC) > 线性 > 比较器
封装:8-SOIC
ST7MDT20J-EMU3
开发板,套件,编程器 > 编程器、仿真器和调试器
封装:
M93C56-RDS6G
集成电路(IC) > 存储器 > 存储器
封装:8-TSSOP
STM32U599NIH6Q
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:216-TFBGA(13x13)
ESDALC6V1-1BU2
电路保护 > 瞬态电压抑制器(TVS) > TVS 二极管
封装:0201
VND7012AY-E
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 配电开关,负载驱动器
封装:PowerSSO-36 EPD
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