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MEMS话筒 - ST(意法半导体)
STMEMS话筒
MEMS话筒
MEMS麦克风面向所有需要小尺寸、高音质、高可靠性和高经济性的音频应用。 我们的麦克风基于Omron的传感器技术,能够满足传统驻极体电容式麦克风(ECM)的价格需求,同时具有出色的可靠性和稳定性。

意法半导体的MEMS麦克风采用业界独特的创新型塑料封装,其外形更小巧,耐久性也超过了采用传统金属盖封装的器件。 提供模拟和数字输入顶部与底部端口解决方案。

同类中最好的SNR使意法半导体的MEMS麦克风适于典型消费类应用以外的各类应用,例如测音器和需要高动态范围的声级计。 

意法半导体的MEMS麦克风与我们最新的Sound Terminal音频处理器件是绝配,具有专用内置式接口,可以直接与MEMS麦克风连接,从而节省了器件数量和成本。

ST意法半导体芯片型号(2025年5月24日)
M48Z12-150PC1
存储器
产品封装:24-DIP 模块(0.600,15.24mm)
VIPER37LD
电源管理IC - AC DC 转换器,离线转换开关
封装:16-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
STL16N60M6
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:PowerFlat?(5x6)HV
ST25TA02K-PC6C5
RFID,射频接入,监控 IC
封装:8-UFDFN
TS461CLT
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:SC-74A,SOT-753
STM8L152K6T6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:32-LQFP
1.5KE7V5ARL
TVS - 二极管
封装:DO-201AA,DO-27,轴向
LE45CZ-TR
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)(成形引线)
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