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MEMS话筒 - ST(意法半导体)
STMEMS话筒
MEMS话筒
MEMS麦克风面向所有需要小尺寸、高音质、高可靠性和高经济性的音频应用。 我们的麦克风基于Omron的传感器技术,能够满足传统驻极体电容式麦克风(ECM)的价格需求,同时具有出色的可靠性和稳定性。

意法半导体的MEMS麦克风采用业界独特的创新型塑料封装,其外形更小巧,耐久性也超过了采用传统金属盖封装的器件。 提供模拟和数字输入顶部与底部端口解决方案。

同类中最好的SNR使意法半导体的MEMS麦克风适于典型消费类应用以外的各类应用,例如测音器和需要高动态范围的声级计。 

意法半导体的MEMS麦克风与我们最新的Sound Terminal音频处理器件是绝配,具有专用内置式接口,可以直接与MEMS麦克风连接,从而节省了器件数量和成本。

ST意法半导体芯片型号(2024年10月22日)
STM32F413CHU3TR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:48-UFQFN
STNRG011TR
电源管理IC - 电源管理 - 专用型
产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
STWA75N60DM6
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-247 长引线
Z0107MA 1AA2
晶闸管 - TRIAC
封装:TO-226-3,TO-92-3 标准主体(!--TO-226AA)
STEVAL-CBL001V1
射频评估和开发套件,开发板
配套使用的相关产品:ST7LNBX
VND5E008MYTR-E
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:PowerSSO-36
SMCJ22A-TR
TVS - 二极管
封装:DO-214AB,SMC
STP3N80K5
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-220
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