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SPEAr 嵌入式(微)处理器 - ST(意法半导体)
STSPEAr 嵌入式(微)处理器
意法半导体的SPEAr 系列嵌入式MPU利用先进的架构、芯片技术和IP为复杂的网络 通信、显示与控制应用实现了高计算能力。

SPEAr eMPU是基于32位ARM ARM926EJ-S或 Cortex-A9内核的高集成度解决方案,能够运行Linux和/或Android操作系统。
 

SPEAr能够充当可定制处理器

对于某些应用,创建定制版SPEAr微处理器可以为其带来利润。  意法半导体满足了这种需求,让客户能够开发出带有300K门、600K门或1300K门定制逻辑模块的专用产品。
ST意法半导体芯片型号(2025年12月29日)
L78L33ABZ-AP
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-226-3,TO-92-3(TO-226AA)(成形引线)
STF13NM60N
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-220FP
LMV821ILT
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:SC-74A,SOT-753
STEVAL-ISV012V1
评估和演示板及套件
功能:太阳能电池充电器
LM4041DECT-1.2
电源管理IC - 电压基准
产品封装:5-TSSOP,SC-70-5,SOT-353
TDA2030AV
线性 - 放大器 - 音频
供应商器件封装:5-PENTAWATT
M41T0M6E
时钟-定时 - 实时时钟
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
STCH03TR
电源管理IC - AC DC 转换器,离线转换开关
封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
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