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SPEAr 嵌入式(微)处理器 - ST(意法半导体)
STSPEAr 嵌入式(微)处理器
意法半导体的SPEAr 系列嵌入式MPU利用先进的架构、芯片技术和IP为复杂的网络 通信、显示与控制应用实现了高计算能力。

SPEAr eMPU是基于32位ARM ARM926EJ-S或 Cortex-A9内核的高集成度解决方案,能够运行Linux和/或Android操作系统。
 

SPEAr能够充当可定制处理器

对于某些应用,创建定制版SPEAr微处理器可以为其带来利润。  意法半导体满足了这种需求,让客户能够开发出带有300K门、600K门或1300K门定制逻辑模块的专用产品。
ST意法半导体芯片型号(2024年5月11日)
M74HC238B1R
逻辑 - 信号开关,多路复用器,解码器
产品封装:16-DIP(0.300,7.62mm)
TSU112IST
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:8-TSSOP,8-MSOP(0.118,3.00mm 宽)
L6227PDTR
电源管理IC - 电机驱动器,控制器
产品封装:36-BSSOP(0.433,11.00mm 宽)裸露焊盘
TSV912IYD
线性器件 - 放大器 - 仪器、运算放大器、缓
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
M74HC4066TTR
接口 - 模拟开关,多路复用器,多路分解器
产品封装:14-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
M24C32S-FCU6T/T
存储器
产品封装:4-XFBGA,WLCSP
VND830AEP-E
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:PowerSSO-24
E-L4960
电源管理IC - 稳压器 - DC DC 开关稳压器
产品封装:Heptawatt-7(垂直,弯曲和错列引线)
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