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SPEAr 嵌入式(微)处理器 - ST(意法半导体)
STSPEAr 嵌入式(微)处理器
意法半导体的SPEAr 系列嵌入式MPU利用先进的架构、芯片技术和IP为复杂的网络 通信、显示与控制应用实现了高计算能力。

SPEAr eMPU是基于32位ARM ARM926EJ-S或 Cortex-A9内核的高集成度解决方案,能够运行Linux和/或Android操作系统。
 

SPEAr能够充当可定制处理器

对于某些应用,创建定制版SPEAr微处理器可以为其带来利润。  意法半导体满足了这种需求,让客户能够开发出带有300K门、600K门或1300K门定制逻辑模块的专用产品。
ST意法半导体芯片型号(2025年11月12日)
BTB08-400TWRG
晶闸管 - TRIAC
封装:TO-220-3
TS862AIPT
线性 - 比较器
产品封装:8-TSSOP(0.173,4.40mm 宽)
LF90CDT
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-252-3,DPak(2 引线 + 接片),SC-63
LD1084D2M18R
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:TO-263-4,D2Pak(3 引线 + 接片),TO-263AA
STM32F411RCT6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:64-LQFP
SMAJ24A-TR
TVS - 二极管
封装:DO-214AC,SMA
SPC560P44L3CEABR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:100-LQFP
FDA801SB-VYT
线性 - 放大器 - 音频
供应商器件封装:64-LQFP(10x10)
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