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压力传感器 - ST(意法半导体)
ST压力传感器
意法半导体的超小型硅压力传感器采用超小型薄型封装,利用创新型MEMS技术实现了分辨率极高的压力和高度测量。 该器件采用意法半导体的VENSENS技术设计而成,让压力传感器能够利用单片式硅芯片构造而成,因此消除了晶圆-晶圆键合,并且还将可靠性提至了最高水平。 与传统的硅微机加工膜相比,膜非常小,并且能够通过内置式机械塞保护其免遭破坏。

测定高度时,噪声对系统精度有很大影响。 意法半导体已将传感器的噪声降至最低水平。 这样就能够检测出几厘米的高度差异。

意法半导体的压力传感器旨在加强用于户内与户外导航的GPS以便精确测量高度,或者充当智能手机、平板电脑、运动手表、气象站和汽车与工业应用领域内的气压计。

ST意法半导体芯片型号(2026/8/8)
STM32U3B5ZIT6Q
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:-
STTH2R06
分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
封装:DO-41
STM32F301K6U6
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:32-UFQFPN(5x5)
SR5E1E370C30F01X
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:100-eTQFP(14x14)
STM6824LWY6F
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 监控器
封装:SOT-23-5
STPSC16H065AW
分立半导体产品 > 二极管 > 整流器 > 单二极管
封装:TO-247-3
STWLC38JRM
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电源管理 - 专用
封装:40-WLCSP(2.13x3.33)
STM32G491REI3
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:64-UFBGA(5x5)
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