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压力传感器 - ST(意法半导体)
ST压力传感器
意法半导体的超小型硅压力传感器采用超小型薄型封装,利用创新型MEMS技术实现了分辨率极高的压力和高度测量。 该器件采用意法半导体的VENSENS技术设计而成,让压力传感器能够利用单片式硅芯片构造而成,因此消除了晶圆-晶圆键合,并且还将可靠性提至了最高水平。 与传统的硅微机加工膜相比,膜非常小,并且能够通过内置式机械塞保护其免遭破坏。

测定高度时,噪声对系统精度有很大影响。 意法半导体已将传感器的噪声降至最低水平。 这样就能够检测出几厘米的高度差异。

意法半导体的压力传感器旨在加强用于户内与户外导航的GPS以便精确测量高度,或者充当智能手机、平板电脑、运动手表、气象站和汽车与工业应用领域内的气压计。

ST意法半导体芯片型号(2025年12月28日)
STF11N65M5
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:TO-220FP
EMIF06-HMC01F2
EMI-RFI 滤波器(LC,RC 网络)
封装:16-WFBGA,FCBGA
STM708SM6E
电源管理IC - 监控器
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
STP16DPP05PTR
电源管理IC - LED 驱动器
封装:24-SSOP(0.154,3.90mm 宽)
STB120N4LF6
晶体管 - FET,MOSFET - 单个
器件封装:D2PAK
VNQ5E160AKTR-E
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:PowerSSO-24?
EVAL-SCS001V1
评估和演示板及套件
功能:USBType-C? 功率输送(PD)
STM32F765NGH6
嵌入式 - 微控制器
产品封装:216-TFBGA
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