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压力传感器 - ST(意法半导体)
ST压力传感器
意法半导体的超小型硅压力传感器采用超小型薄型封装,利用创新型MEMS技术实现了分辨率极高的压力和高度测量。 该器件采用意法半导体的VENSENS技术设计而成,让压力传感器能够利用单片式硅芯片构造而成,因此消除了晶圆-晶圆键合,并且还将可靠性提至了最高水平。 与传统的硅微机加工膜相比,膜非常小,并且能够通过内置式机械塞保护其免遭破坏。

测定高度时,噪声对系统精度有很大影响。 意法半导体已将传感器的噪声降至最低水平。 这样就能够检测出几厘米的高度差异。

意法半导体的压力传感器旨在加强用于户内与户外导航的GPS以便精确测量高度,或者充当智能手机、平板电脑、运动手表、气象站和汽车与工业应用领域内的气压计。

ST意法半导体芯片型号(2025年6月19日)
BTA12-700BWRG
晶闸管 - TRIAC
封装:TO-220-3
VND7020AJTR-E
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:PowerSSO-16
STM32WB55CGU6U
射频收发器 IC
封装:48-UFQFN
LNBP21D2-TR
电源管理IC - 稳压器 - 特殊用途
产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
STM32F051K4U6TR
嵌入式 - 微控制器
产品封装:32-UFQFN
L4949EP013TR
电源管理IC - 稳压器 - 线性
产品封装:20-SOIC(0.295,7.50mm 宽)
TS393MDT
线性 - 比较器
产品封装:8-SOIC(0.154,3.90mm 宽)
VND5E025AK-E
电源管理IC - 配电开关,负载驱动器
供应商器件封装:PowerSSO-24
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