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压力传感器 - ST(意法半导体)
ST压力传感器
意法半导体的超小型硅压力传感器采用超小型薄型封装,利用创新型MEMS技术实现了分辨率极高的压力和高度测量。 该器件采用意法半导体的VENSENS技术设计而成,让压力传感器能够利用单片式硅芯片构造而成,因此消除了晶圆-晶圆键合,并且还将可靠性提至了最高水平。 与传统的硅微机加工膜相比,膜非常小,并且能够通过内置式机械塞保护其免遭破坏。

测定高度时,噪声对系统精度有很大影响。 意法半导体已将传感器的噪声降至最低水平。 这样就能够检测出几厘米的高度差异。

意法半导体的压力传感器旨在加强用于户内与户外导航的GPS以便精确测量高度,或者充当智能手机、平板电脑、运动手表、气象站和汽车与工业应用领域内的气压计。

ST意法半导体芯片型号(2026/9/22)
VNH5019A-E
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电机驱动器,控制器
封装:MultiPowerSO-30
STEVAL-ILL069V2
开发板,套件,编程器 > 评估板 > DC/DC 和 AC/DC(离线)SMPS 评估板
封装:
OIMMA8MBHP01745$
集成电路(IC) > 嵌入式 > 应用特定微控制器
封装:8-VFDFPN(5x6)
ST232CDR
集成电路(IC) > 接口 > 驱动器,接收器,收发器
封装:16-SO
TS4040EIZ-2.5
集成电路(IC) > 电源管理(PMIC) > 电压基准
封装:TO-92-3
STEVAL-MKI134V1
开发板,套件,编程器 > 评估板 > 扩展板,子卡
封装:
ACS102-5T1
分立半导体产品 > 晶闸管 > 双向可控硅
封装:8-SOIC
SPC564L54L5CBFSY
集成电路(IC) > 嵌入式 > 微控制器
封装:144-LQFP(20x20)
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