STGD6NC60HDT4技术参数详情：
STGD6NC60HDT4是ST意法半导体推出的一款采用PowerMESH技术的600V、15A IGBT，采用DPAK表面贴装封装。该器件在15V栅极驱动、3A集电极电流条件下，最大饱和压降仅为2.5V，实现了低导通损耗；其开关能量（开/关）分别为20J和68J，结合13.6nC的低栅极电荷，确保了高效的开关性能。
该IGBT设计坚固，最大功耗56W，工作结温范围覆盖-55°C至150°C，适用于严苛环境。其紧凑的TO-252-3封装与优异的电气参数（如21A脉冲电流能力、21ns反向恢复时间）使其成为中功率开关电源、电机驱动和UPS等应用中进行高效、可靠功率切换的理想选择。
- 型号:STGD6NC60HDT4
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:DPAK
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT 600V 15A DPAK
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- IGBT 类型:-
- 电压 - 集射极击穿（最大值）:600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)（最大值）:15 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):21 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)（最大值）:2.5V @ 15V，3A
- 功率 - 最大值:56 W
- 开关能量:20J（导通），68J（关断）
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:13.6 nC
- 25°C 时 Td（开/关）值:12ns/76ns
- 测试条件:390V，3A，10 欧姆，15V
- 反向恢复时间 (trr):21 ns
- 工作温度:-55°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:TO-252-3，DPAK（2 引线 +耳片），SC-63
- 供应商器件封装:DPAK
- 现在可以订购STGD6NC60HDT4，国内库存当天发货，国外库存7-10天内发货。
