STGWT20V60DF技术参数详情:
STGWT20V60DF是ST意法半导体生产的一款采用TO-3P-3封装的沟槽型场截止IGBT。该器件核心电气参数为600V集射极击穿电压与40A最大集电极电流,脉冲电流能力达80A,为中等功率开关应用提供了高耐压与大电流处理能力。
其技术亮点在于优异的导通与开关效率平衡。在15V栅极驱动、20A集电极电流条件下,饱和压降最大值仅为2.2V,有效降低了导通损耗。同时,其开关能量(开/关:200J/130J)与快速的反向恢复时间(40ns)确保了在高频操作下的低开关损耗。器件最大功耗为167W,工作结温范围宽达-55°C至175°C,具备良好的热鲁棒性。
- 型号:STGWT20V60DF
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:TO-3P
- 类目:分立半导体产品 > 晶体管 > IGBT > 单 IGBT
- 描述:IGBT TRENCH FS 600V 40A TO-3P
- 系列:-
- 包装:管件
- 产品状态:停产
- IGBT 类型:沟槽型场截止
- 电压 - 集射极击穿(最大值):600 V
- 电流 - 集电极 (Ic)(最大值):40 A
- 电流 - 集电极脉冲 (Icm):80 A
- 不同Vge、Ic 时Vce(on)(最大值):2.2V @ 15V,20A
- 功率 - 最大值:167 W
- 开关能量:200J(导通),130J(关断)
- 输入类型:标准
- 栅极电荷:116 nC
- 25°C 时 Td(开/关)值:38ns/149ns
- 测试条件:400V,20A,15V
- 反向恢复时间 (trr):40 ns
- 工作温度:-55°C ~ 175°C(TJ)
- 等级:-
- 资质:-
- 安装类型:通孔
- 封装/外壳:TO-3P-3,SC-65-3
- 供应商器件封装:TO-3P
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