STSPIN230技术参数详情：
STSPIN230是ST意法半导体推出的一款低压三相半桥电机驱动器IC，属于STSPIN2产品系列。该器件集成了三个独立的半桥，每个半桥由高边和低边功率MOSFET构成，典型导通电阻仅为400毫欧，支持1.8V至10V的宽负载电压范围，并能提供每通道1.3A的持续输出电流，专为高效驱动小型有刷直流电机或步进电机而优化。
其逻辑控制接口兼容低至1.8V的微控制器信号，便于系统集成。芯片内置了限流、超温和短路保护等故障保护功能，工作结温范围覆盖-40°C至150°C，确保了在苛刻环境下的高可靠性。采用16-VFQFN表面贴装封装，适用于电池供电的便携式设备、消费电子及通用低压电机控制应用。
- 型号:STSPIN230
- 品牌:STMicroelectronics (ST,意法半导体)
- 封装:16-VFQFPN（3x3）
- 类目:集成电路（IC） > 电源管理（PMIC） > 全半桥驱动器
- 描述:IC HALF BRIDGE DRV 1.3A 16VFQFPN
- 包装:卷带（TR）
- 产品状态:在售
- 输出配置:半桥（3）
- 应用:DC 电机，通用
- 接口:逻辑
- 负载类型:电感
- 技术:功率 MOSFET
- 导通电阻（典型值）:400 毫欧 LS + HS
- 电流 - 输出/通道:1.3A
- 电流 - 峰值输出:-
- 电压 - 供电:0V ~ 5V
- 电压 - 负载:1.8V ~ 10V
- 工作温度:-40°C ~ 150°C（TJ）
- 等级:-
- 资质:-
- 特性:-
- 故障保护:限流，超温，短路
- 安装类型:表面贴装型
- 封装/外壳:16-VFQFN 焊盘
- 供应商器件封装:16-VFQFPN（3x3）
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